삼성전기 3급 신입사원 (연구개발) 합격 면접족보

Q1. 삼성전기 R&D 직무에 지원하게 된 결정적인 계기와 본인의 핵심 역량은 무엇입니까

삼성전기는 초슬림, 초고용량 MLCC 및 차세대 FC-BGA 분야에서 세계 최고 수준의 초격차 기술력을 선도하고 있으며, 학창 시 절 전자재료 및 소자 해석 공정 연구를 진행하며 축적한 수치 해석 역량과 시뮬레이션 경험을 바탕으로 차세대 수동부품의 신뢰 성을 비약적으로 향상시키는 데 직접적으로 기여하고자 지원하였고, 학부 및 대학원 연구실에서 세라믹 유전체 분말 합성 연구 와 소결 공정 최적화 프로젝트를 주도하며 결함 발생율을 기존 대비 15% 이상 절감하는 실질적인 성과를 거두었으며, 이러한 구조 분석 능력과 원인 규명 스킬을 바탕으로 삼성전기 연구개발 부서에 입사한 후에도 양산 공정에서 발생하는 미세 불량 메커 니즘을 신속하게 해석하고 모듈화 기술의 완성도를 극대화하는 글로벌 R&D 엔지니어로 고속 성장하겠습니다.

Q2. 최근 삼성전기에서 집중하고 있는 기판(FC-BGA) 기술 동향에 대해 아는 대로 설명해 주십시오.
최근 인공지능 서버 및 자율주행 기술의 폭발적인 성장에 따라 고성능 반도체 패키지 기판인 FC-BGA의 대면적화, 다층화, 미세 회로…