[동진쎄미켐 면접] 연구개발 반도체용 CMP Slurry 개발(26년 9월 신입) 면접기출 1분 자기소개 압박질문답변 면접족보

1. 동진쎄미켐 반도체용 CMP Slurry 개발 직무에 지원한 이유는 무엇입니까

답변:
제가 동진쎄미켐 반도체용 CMP Slurry 개발 직무에 지원한 이유는 화학적 조성 변화가 실제 반도체 공정 결과로 직접 이어지는 소재개발 업무에 매력을 느꼈기 때문입니다. CMP Slurry는 단순히 표면을 깎는 연마액이 아니라 연마입자와 첨가제, pH, 분산상태가 복합적으로 작용해 연마율과 선택비, 표면결함, 거칠기까지 결정하는 소재라고 생각합니다. 따라서 하나의 성능만 높이는 것이 아니라 여러 특성 사이의 균형을 찾는 연구가 중요합니다. 저는 실험결과가 예상과 다를 때 결과 자체를 실패로 받아들이기보다 어떤 변수가 영향을 주었는지를 단계적으로 확인하는 과정에 강점이 있습니다. 한 번에 많은 조건을 바꾸기보다 변수를 통제하고 결과의 차이를 비교하면서 원인을 찾는 방식이 저의 연구 성향과 잘 맞습니다. 입사 후에는 CMP 메커니즘과 소재 특성, 고객 공정조건을 연결해서 배우고 싶습니다. 장기적으로는 조성만 개발하는 연구원이 아니라 고객의 웨이퍼 결과까지 이해하고 목표 성능을 역으로 설계할 수