본문/내용
1. 면접 가이드
1.1 SK하이닉스 HBM Digital Design 직무 핵심 역량 정의
HBM Digital Design (SoC Design) 직무의 본질
SK하이닉스의 HBM Digital Design 직무는 초고속 DRAM 코어와 GPU/NPU 간 통신을 담당하는 Logic Die(Base Die) 영역의 디지털 회로를 설계하고 최적화하는 핵심 R&D 분야입니다. 면접관들은 지원자가 단순한 RTL 코딩 능력을 넘어, TSV(Through Silicon Via)를 통한 인터페이스, 초저전력 설계, High-Speed PHY 계층, 그리고 DFT(Design for Testability) 구조에 대한 깊이 있는 이해를 갖추고 있는지 집요하게 검증합니다. 따라서 지원자는 DRAM 동작 메커니즘 과 Logic SoC 설계 지식을 통합하여 제시할 수 있는 융합적 엔지니어링 역량을 강조해야 합니다.
면접에 임할 때 가장 중점적으로 어필해야 하는 직무 역량은 크게 세 가지로 요약됩니다. 첫째, Verilog/SystemVerilog 기반의 RTL 설계 능력 및 Setup/Hold time margin을 확보하는 Timing Closure 이해도입니다. 둘째, HBM 특유의 Wide I/O 구조에서 발생하는 SI/PI(Signal Integrity / Power Integrity) 이슈와 Clock Domain Crossi
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