테크윙 연구개발(신입) 면접자료, 면접질문 및 답변

Ⅰ. 면접핵심포인트


1. 테크윙의 주력 제품과 반도체 후공정에 대한 이해

테크윙은 반도체 후공정 검사장비를 개발생산하는 기업으로, 메모리 테스트 핸들러를 비롯해 HBM 관련 검사장비인 Cube Prober 등으로 사업영역을 확장하고 있습니다. 테스트 핸들러는 반도체 소자를 검사장치로 정확하게 이송하고, 요구되는 온도환경에서 전기적 검사가 이루어지도록 지원하며, 검사 결과에 따라 양품과 불량품을 분류하는 장비입니다. 따라서 테크윙 연구개발은 단순한 부품 설계가 아니라 정밀이송, 온도제어, 진동, 공압, 센서, 모터와 소프트웨어가 결합된 시스템을 구현하는 업무라는 관점을 보여줘야 합니다.

2. 테스트 핸들러와 HBM용 Cube Prober의 역할 이해

AI용 반도체 수요가 증가하면서 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 HBM의 중요성이 커지고 있습니다. 적층 이후 불량이 발견되면 손실이 커질 수 있으므로 적층 전 개별 다이의 불량 여부를 정밀하게 검사하는 과정이 중요합니다. 테크윙의 Cube Prober는 HBM용 개별 다이를 검사하는 장비로 소개되고 있으며, 2026년에는 고객사 품질인증 이후 초도 공급 관련 내용도 공개됐습니다. 면접에서는 특…