2026 테크윙 SW개발(신입) 면접질문기출, 1분 스피치, 면접족보

Ⅰ. 면접질문 및 답변

1. 테크윙에 지원한 이유는 무엇입니까

테크윙이 반도체 테스트 공정의 생산성과 정확성을 결정하는 검사자동화 장비를 개발하고 있으며, 소프트웨어가 장비 경쟁력을 좌우하는 핵심 요소라는 점에 매력을 느껴 지원했습니다. 테크윙은 반도체 테스트 핸들러를 비롯해 모듈 핸들러, HBM 검사 솔루션 등 다양한 후공정 장비를 개발하고 있습니다. 특히 공식 홈페이지에 공개된 HBM 테스트 장비 TWHBM300N은 다이 레벨 테스트, 256개 병렬 검사, ±5μm 접촉 정확도와 넓은 온도 범위를 지원하고 있습니다. 이러한 정밀 장비는 기구와 전장 기술뿐 아니라 각 장치의 순서, 통신, 오류와 안전을 관리하는 소프트웨어가 안정적이어야 제 성능을 낼 수 있습니다.

저는 코드가 화면에서 동작하는 데 그치지 않고 실제 장비의 움직임과 생산성 향상으로 연결되는 개발을 하고 싶습니다. 프로젝트를 수행하며 상태값과 센서 입력에 따라 동작을 제어하고, 로그를 통해 문제 원인을 추적하는 과정에 흥미를 느꼈습니다. 테크윙에서 정확성과 안정성을 갖춘 장비제어 소프트웨어를 개발해 고객사의 생산성과 품질 향상에 기여하고 싶습니다.
2. 테크윙…