본문/내용
Ⅰ. 면접 핵심포인트
1. 반도체 후공정과 OSAT 산업에 대한 이해
앰코테크놀로지는 반도체 설계기업이나 제조기업으로부터 패키징과 테스트 업무를 위탁받아 수행하는 대표적인 OSAT 기업입니다. 웨이퍼에서 생산된 칩을 외부 환경으로부터 보호하고 전기적으로 연결할 수 있는 형태로 조립한 뒤, 기능과 신뢰성을 시험하여 고객이 사용할 수 있는 제품으로 완성합니다.
최근 반도체 패키징은 단순한 보호 기술을 넘어 여러 칩을 하나의 시스템처럼 연결하고 성능과 전력효율을 높이는 핵심 기술로 발전하고 있습니다. 앰코는 AIHPC, 자동차, 통신, 모바일, 산업용 반도체 등 다양한 시장을 대상으로 패키징 및 테스트 서비스를 제공하며, 2026년 전략에서도 첨단 패키징 투자와 글로벌 생산 네트워크 확대, 운영 우수성을 강조했습니다.
면접에서는 앰코를 단순한 반도체 생산회사로 설명하는 데 그치지 않고, 고객의 설계를 양산 가능한 제품으로 완성하는 제조 파트너라고 이해하고 있음을 보여줘야 합니다.
2. 생산기획과 Industrial Engineering 직무의 차별적 이해
생산기획이 수요와 납기에 맞추어 무엇을 언제 얼마나 생산할지를 계획하는 업무라면…