LT메탈 공정기술(Bonding Wire) 면접기출 1분 자기소개 압박질문답변 면접족보

Ⅰ. 면접질문 및 답변

1. LT메탈 공정기술 직무에 지원한 이유는 무엇입니까

저는 눈에 보이지 않을 만큼 가는 선 하나의 편차가 반도체 제품 전체의 신뢰성을 결정한다는 점에서 Bonding Wire 공정기술의 매력을 느꼈습니다. Bonding Wire는 단순한 금속선이 아니라 반도체 칩과 리드프레임 또는 기판 사이에서 전기적 신호를 전달하는 핵심 연결 소재입니다. 직경, 인장강도, 연신율과 표면 상태 중 어느 하나라도 관리범위를 벗어나면 본딩 불량이나 단선으로 이어질 수 있습니다. 따라서 공정기술 담당자는 설비를 운전하는 데 그치지 않고 소재 특성과 설비조건, 품질 데이터를 연결해 미세한 변동을 통제해야 합니다.

LT메탈의 해당 직무는 생산공정 운영, 품질 안정성 관리, 공정 데이터 분석, 생산성 및 불량 개선, 설비 트러블 대응, 신규 제품 양산조건 설정과 공정문서 관리를 담당합니다. 제가 공부해 온 재료의 조직과 물성 변화에 대한 지식을 현장의 수율과 품질 개선으로 연결할 수 있는 직무라고 판단했습니다. 입사 후에는 공정에서 발생한 현상을 감으로 판단하지 않고 데이터를 통해 재현하고, 원인을 표준조건에 반영하는 공정기술 엔지니어가…