본문/내용
1. 면접 가이드
가. 앰코코리아 사업구조 및 반도체 패키징/테스트 공정 흐름의 이해
앰코테크놀로지코리아(Amkor Technology Korea)는 글로벌 외주반도체패키징테스트(OSAT) 시장을 선도하는 핵심 기업 으로서, 전공정(Fab)을 거친 반도체 웨이퍼를 최종 완제품 형태의 칩으로 패키징하고 검사하는 후공정 전문 첨단 기업입니 다. 공장자동화(FA) SW 개발 직무는 송도, 광주 등 대규모 첨단 스마트 팩토리 내의 수천 대에 달하는 제조 설비와 중앙 제조 실행시스템(MES)을 실시간으로 연동하고 제어하는 핵심 소프트웨어를 구축하는 직무입니다. 면접에서는 단순한 프로그래 밍 문법 지식을 넘어 반도체 패키징 공정(Cut, Die Attach, Wire Bonding, Molding, Ball Placement, Singulation 등) 전반에 걸쳐 설비 제어 알고리즘과 통신 프로토콜이 어떻게 적용되는지 체계적으로 이해하고 있음을 적극 피력해야 합니다. 특히 24시간 365일 무중단으로 가동되는 반도체 공장의 특성상, 소프트웨어의 미세한 버그나 통신 지연 하나가 전체 라인의 멈춤 현상(Downtime)을 초래하여 막대한 손실을 유발할 수 있습니다. 따라서 면접관들은 지원자가 코드의 높은 안정성, 예 외 …