앰코테크놀로지코리아 Engineer Test (신입) 면접 기출 핵심 50선 및 실제 면접후기 8인

1. 앰코코리아 Test 엔지니어 면접 가이드

가. 반도체 패키징 & 테스트 전공 지식 및 직무 이해
앰코테크놀로지코리아의 Test 엔지니어는 반도체 제조 공정의 최종 단계인 후공정(OSAT)에서 패키징이 완료된 반도체 제품의 전기적 특성, 기능, 신뢰성 및 수율을 평가하고 검증하는 막중한 역할을 담당합니다. 웨이퍼 상태에서 수행되는 EDS(Electrical Die Sorting) 테스트부터 최종 패키

징 후 진행되는 Final Test(FT)에 이르기까지, ATE(Automatic Test Equipment) 장비와 Handler를 제어하고 테스트 프로 그램(C/C++, Verilog 등)을 최적화하여 칩의 불량 유무를 정확하게 판별해내야 합니다. 면접에서는 메모리(DRAM, NAND) 및 비메모리(System LSI, AP, RF 등) 반도체의 기본 동작 원리는 물론, 핀 간의 Shorts/ Opens 테스트, DC/AC 전기적 특성 평가, Pattern Test, Functional Test 등 다각도의 테스트 방법론에 대한 직무 지식을 집중적으로 확인합니다. 특히 테스트 시간(Test Time)을 단축하면서도 불량 검출률(Fault Coverage)을 100%에 가깝게 유 지하여 제조 원가를 절감하고 생산성을 극대화하는 수율 개선(Yield Enhancement) 역량을 강조하는 것이 …