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KAIST 인공지능반도체대학원 면접족보

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목차/차례

  1. Ⅰ. 최신 면접 기출 질문 (16선)
  2. Q1. 인공지능 반도체 분야로 진학을 결심하게 된 핵심 계기는 무엇인가요 Q2. 기존 VON NEUMANN 구조의 한계와 이를 극복할 AI 반도체 기술은 무엇인가요 Q3. NPU와 GPU의 구조적 차이점 및 NPU가 가지는 핵심 효율성은 무엇인가요 Q4. SYSTOLIC ARRAY 구조의 동작 원리와 AI 연산에서의 장점은 무엇인가요 Q5. Processing-In-Memory(PIM) 기술의 개념과 구현 난제는 무엇인가요 Q6. AI 모델 경량화 기법인 Quantization과 Pruning에 대해 설명해 주세요. Q7. SRAM 기반 Computing-in-Memory와 DRAM 기반 CIM의 차이는 무엇인가요 Q8. Transformer 모델 가속을 위해 하드웨어 차원에서 고려할 요소는 무엇인가요 Q9. 반도체 공정 미세화 한계를 극복하기 위한 3D 집적 기술 및 칩렛 전략은 무엇인가요 Q10. AI 반도체의 전력 효율성을 극대화하기
  3. ...

본문/내용

Ⅰ. 최신 면접 기출 질문 (16선)

Q1. 인공지능 반도체 분야로 진학을 결심하게 된 핵심 계기는 무엇인가요
학부 시절 컴퓨터 구조와 집적회로 설계를 수강하며 거대 AI 모델의 급격한 성장에 비해 기존 메모리 및 반도체 하드웨어가 극 심한 전력 및 대역폭 병목을 겪고 있음을 인지하게 되었습니다. 특히 딥러닝 알고리즘이 발전함에 따라 단순한 SW적 최적화 만으로는 에너지 효율성의 한계에 도달했다는 점을 깨달았습니다. 이를 해결하기 위해 하드웨어와 소프트웨어를 통합적으로 이해하는 AI 반도체 전용 가속기 설계가 미래 기술의 핵심이 될 것이라고 확신했습니다. 학부 프로젝트에서 간단한 MAC 연산 기를 Verilog로 설계하고 FPGA에 탑재해보며 전력 대비 연산 성능을 혁신하는 과정에 큰 매력을 느꼈습니다. 최고의 연구진 과 최첨단 인프라를 갖춘 KAIST 인공지능반도체대학원에서 차세대 저전력 고성능 AI 가속기 설계를 전문적으로 연구하고자 진학을 결심했습니다.

Q2. 기존 Von Neumann 구조의 한계와 이를 극복할 AI 반도체 기술은 무엇인가요
기존 폰 노이만 구조는 연산장치(CPU/GPU)와 기억장치(Memory)가 분리되어 있어 데이터 전송 시 막대한 …



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I D : choi*******
Date : 2026-08-02
FileNo : 40724104

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