앰코테크놀로지코리아 R D 제품개발 경력 공채 자기소개서 와 합격후기

1. 업무를 수행하면서 성취감 또는 만족감을 얻었던 경험에 대해 서술하세요.(1000자)

이전 직장에서 반도체 패키징 라인의 불량률을 개선하고 수율을 극대화하는 프로젝트를 총괄하며 엔지니어로서 가장 깊은 성취감을 느꼈습니다. 당시 새롭게 도입된 미세 피치 플립칩 패키지 제품군에서 특정 공정 이후 범프 접합부의 크 랙 현상이 간헐적으로 발생하여 양산 승인이 지연되는 문제가 있었습니다. 저는 개발 단계에서 발생한 이 결함을 해결 하지 못하면 전체 출시 일정에 차질이 생길 수 있다는 책임감을 느끼고, 유관 부서 전문가들과 함께 태스크포스 팀을 구 성하여 원인 분석에 착수했습니다. 우선 과거의 유사한 공정 데이터와 신뢰성 시험 결과를 전수 조사하였고, 접합부의 열팽각 계수 차이와 리플로우 공정 의 온도 프로파일이 복합적으로 작용하고 있음을 발견했습니다. 결함을 정량적으로 증명하기 위해 유한요소해석을 활 용하여 열응력 시뮬레이션을 수행하였고, 패키지 내부의 구조적 취약점을 시각화하는 데 성공했습니다. 이를 바탕으로 언더필 수지의 소재 변경과 리플로우 온도의 미세 제어 구간 설정을 최적화하는 두 가지 대안을 도출하여 실험계…