앰코테크놀로지코리아 Engineer Assembly Bump 경력 공채 자기소개서 와 합격후기

1. 업무를 수행하면서 성취감 또는 만족감을 얻었던 경험에 대해 서술하세요.

이전 직장에서 반도체 패키징 공정 엔지니어로 근무하며, 신제품 개발 및 양산 승인 과정에서 발생한 핵심 품질 불량 을 주도적으로 해결하여 수율을 대폭 개선했던 경험이 가장 큰 성취감으로 남아있습니다. 당시 플립칩 패키지 제품의 양산 전환 단계에서 특정 공정 이후 칩과 기판 사이의 결합 부위가 들뜨거나 미세한 균열이 발생하는 고질적인 박리 불 량이 발생했습니다. 이는 제품의 신뢰성에 직접적인 타격을 주는 중대한 결함이었기에, 예정된 양산 일정을 맞추기 위 해서는 신속하고 정확한 원인 규명과 대책 마련이 시급한 상황이었습니다. 문제를 해결하기 위해 저는 관련 부서 전문가들과 전스크랩 분석 태스크포스 팀을 구성하고 가용한 모든 데이터를 수 집했습니다. 단순한 기계적 파라미터 조정을 넘어 설계 구조와 재료 물성 간의 유기적인 상관관계를 분석하는 데 집중 했습니다. 수많은 시뮬레이션과 실험 계획법을 설계하여 검증한 결과, 특정 공정의 열이력 조건과 보호재의 열팽창 계 수 차이로 인해 미세한 잔류 응력이 누적된다는 점을 발견했습니다. 이를 바탕으로 …