(나노종합기술원 면접) 반도체 첨단패키징 전문가 양성 제2기 교육생 면접질문 및 답변, 면접기출문제

(나노종합기술원_면접) 반도체 첨단패키징 전문가 양성 제2기 교육생 면접질문 및 답변, 면접기출문제

목차

1. 나노종합기술원 반도체 첨단패키징 전문가 양성 교육에 지원한 이유는 무엇입니까
2. 첨단패키징 분야에 관심을 갖게 된 계기는 무엇입니까
3. 반도체 첨단패키징이 왜 중요해지고 있다고 생각합니까
4. 나노종합기술원 교육 과정의 어떤 점이 본인에게 필요하다고 생각합니까
5. 반도체 8대 공정과 패키징 공정의 차이를 어떻게 이해하고 있습니까
6. 첨단패키징에서 중요한 핵심 기술은 무엇이라고 생각합니까
7. Flip Chip, Bonding, Underfill, Mold 공정에 대해 어떻게 이해하고 있습니까
8. Measurement & Inspection과 Failure Analysis가 중요한 이유는 무엇입니까
9. 장비순환 및 현장실습 과정에서 어떤 태도로 임하겠습니까
10. 조별 심화 프로젝트에서 본인은 어떤 역할을 할 수 있습니까
11. 반도체 교육을 수료한 뒤 어떤 진로를 목표로 하고 있습니까
12. 본인이 반도체 첨단패키징 교육생으로 적합한 이유는 무엇입니까
13. 교육 과정이 어렵거나 따라가기 힘들 때 어떻게 극복하겠습니까
14. 팀 프로젝트에서 의견 충돌이 생…