[강력추천] SK하이닉스 양산기술 면접 기출 및 상세답안 [100선]

Part 1. 반도체 핵심 공정 및 수율 최적화 기술

Q1. 반도체 팹 라인에서 수율을 급격하게 떨어뜨리는 파티클 불량이 발생했을 때, 양산기술 엔지니어로서 가장 먼저 취해야 할 조치는 무엇인가요
현장 모니터링 시스템을 통해 파티클이 급증한 공정 챔버를 즉시 격리하고 해당 설비의 진행을 인터락으로 차단하겠습니다. 직전 가동 이력과 센서 데이터를 분석하여 진공 펌프나 가스 라인의 압력 변동이 있었는지 파악하는 것이 우선입니다. 실제로 학부 시절 랩실 장비에서 박막 증착 중 박리가 발생했을 때 파티클 카운터 데이터의 시계열 추이를 분석해 특정 밸브의 오작동을 찾아낸 경험이 있습니다. 양산 라인에서도 이처럼 유관 부서와 로그 데이터를 공유하여 원인 설비를 빠르게 특정하겠습니다. 이후 테스트 웨이퍼를 투입해 설비 내벽의 오염 물질을 제거하는 화학적 세정 작업을 실시하고, 파티클 수준이 기준치 이하로 안정화된 것을 확인한 후 라인을 정상 가동하겠습니다.

Q2. 식각 공정 중 웨이퍼 중심부와 가장자리의 식각 속도가 달라 산포가 커지는 문제가 발생한다면 어떻게 해결하겠습니까
웨이퍼의 위치별 식각율 차이는 플라즈마 밀도의 불균일…