[디스코하이테크코리아-면접] Process Engineer Dicer Team (Dicing, Trimming) 2026인턴 면접질문기출, 1분 스피치, 2025면접족보

1. 면접핵심포인트

디스코하이테크코리아 Process Engineer - Dicer Team 면접에서는 단순히 반도체 공정에 관심이 있다는 답변보다, DISCO가 웨이퍼 절단, 연삭, 연마 등 정밀 가공 장비와 공정 솔루션을 제공하는 회사라는 점을 이해하고 있어야 합니다. DISCO 공식 솔루션 페이지는 블레이드 다이싱이 실리콘 디바이스뿐 아니라 화합물 반도체와 전자부품 등 다양한 분야의 다이싱 가공에 활용된다고 설명하며, 레이저 다이싱, 그라인딩, 폴리싱, DBG/SDBG 등 다양한 공정 솔루션도 함께 소개합니다.

이번 Dicer Team 인턴 채용 공고에서는 담당업무가 Dicing, Trimming으로 제시되어 있으며, 차세대 Dicing 공정 기술 개발, Clean Dicer, 세정설비, Edge Trim, CMP, 차세대 PKG 공정 기술 개발, HBM, CoW, FOPKG, ASIC 등 차세대 패키지 양산 안정화, CIS, DDI, OLEDOS, Discrete, LED 등 비메모리 및 전자부품 양산 안정화, Flip chip, BGA, LGA 등 PKG Singulation 양산 안정화, Trouble Shooting 및 특수기능 개발 등 고객대응으로 안내되어 있습니다. 즉 이 직무는 장비를 단순 운전하는 역할이 아니라 고객사의 후공정 난제를 공정 조건과 장비 기능으로 해결…