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1. 지원 동기
KSM은 글로벌 반도체 장비 부품 시장에서 독무대적인 기술력을 바탕으로 진공 밀봉 부품 분야를 선도하며 끊임없이 성장해 온 기업이기에 지원을 결심했습니다. 대학에서 기계공학을 전공하며 컴퓨터 활용 설계 프로그램을 통해 가상 공간의 도면이 실제 정밀 부품으로 구현되는 과정에 깊은 매력을 느꼈습니다. 특히 정밀 제조 공정의 핵심이 되는 부품 설계에 관심을 두고 학업을 이어오던 중, 케이에스엠이 보유한 메탈 벨로우즈 생산 기술과 초고진공 장비 부품의 국산화 성과를 접하게 되었습니다. 나노 단위의 미세 공정이 요구되는 현대 반도체 장비에서 미세한 오차도 허용하지 않는 완벽한 밀봉 기술을 구현해내는 KSM의 기술력은 저에게 엔지니어로서의 큰 도전정신을 심어주었습니다. 부품 하나가 전체 제조 라인의 수명과 수율을 좌우하는 만큼, 세계 최고 수준의 정밀도를 자랑하는 KSM의 설계 부서에서 저의 역량을 발휘하고 성장에 기여하고자 합니다.
학창 시절 3차원 설계 프로그램을 활용한 종합 설계 프로젝트에 참여하여 반도체 이송 장비용 소형 로봇 관절의 경량화와 강성 최적화 설계를 주도한 경험이 있습니다. 당시 기존 부품의 내…