[면접 합격 자료] 두산테스나 반도체 후공정 품질관리 우수 예문 질문 및 답변

1.본인의 성격의 장단점에 대해 말씀해 주세요.

문제를 구조적으로 분석하고 데이터를 기반으로 의사결정을 내리는 성향이 강합니다. 과거 프로젝트에서 품질지표를 관리할 때 생산라인의 불량률이 0.8%에서 0.3%로 감소한 사례가 있습니다. 원인 파악을 위해 샘플링을 강화하고, 공정 순서를 재배치한 뒤 CPK 값을 1.8에서 2.4로 상승시켰습니다. 또한 일일 점검표를 도입해 비정상치를 조기에 발견하고 대응 시간을 평균 22시간에서 6시간으로 단축했습니다. 어떤 이슈든 수치로 확인하고 원인을 데이터로 증명하는 습관이 있습니다. 이 과정에서 팀 간 소통이 중요한데, 정량화된 KPI를 공유하고 회의록에 책임자와 마감일을 명확히 기재하는 방식을 채택했습니다. 예를 들어 반도체 후공정에서 포토마스크 이탈률이 흔들릴 때, 생산 속도를 5% 낮추더라도 불량 재작업 시간을 40% 감소시키는 방향으로 의사결정을 내렸습니다. 그 결과 재단건의 재작업 비용이 월 평균 1200만 원에서 520만 원으로 감소했고, 불량 재발률도 0.05% 수준으로 관리했습니다. 이러한 성과를 가능하게 한 것은 꼼꼼한 현장 데이터 기록과 원인-대응-검증의 피드백 루프를 유지한 덕분이라고…