[면접 합격 자료] 도쿄일렉트론코리아 Process Engineer Engineer-Single Wafer Deposition(Metal CVD) 면~

1.본인의 성격의 장단점에 대해 말씀해 주세요.

저의 성격의 장점은 체계적이고 분석적인 사고와 팀 협업에 강하다는 점입니다. 반도체 제조 현장에서 공정 문제를 해결했던 경험에서 구체적으로 드러납니다. 예를 들어 금속 CVD 공정에서 박막 균일도가 이유 없이 변동되던 현상을 발견했을 때, 매주 3회 이상 데이터 수집을 통해 0.5%의 표면 조도 차이를 0.2% 이내로 감소시켰습니다. 원인으로는 특정 웨이퍼 차수에 따른 반응속도 편차와 기화 가스의 공급 압력 편차가 함께 작용한다는 점을 확인했고, 이를 해결하기 위해 공정 레시피를 재설계하고 CVD 챔버의 가스 흐름 균일화를 위한 2단계 가스 분배 구조를 도입했습니다. 그 결과 균일도는 기존보다 30% 향상되었고, 해당 배치의 수율은 2주간 지속적으로 99.2%를 기록했습니다. 또한 데이터 기반 의사결정을 선호해 불확실성 상황에서도 신속한 강제 조정이 가능합니다. 예를 들어 고효율 이온화 촉매를 사용할 때 발생하는 이슈를 5단계의 행동 계획으로 정리하고, 각 단계별 성공 확률을 70% 이상으로 유지하면서 문제를 해결해 전체 공정 Downtime을 12% 감소시켰습니다. 이러한 성향은 현장 안전 관리에서도…