성균관대학교 차세대반도체공학연계전공 자기소개서

1. 본인이 차세대반도체공학연계전공에 지원하게 된 동기를 구체적으로 서술하시오.

[한계를 돌파하는 나노의 세계, 대한민국 반도체의 미래를 설계하다]
제가 차세대반도체공학연계전공에 지원하게 된 동기는 현대 기술의 근간인 반도체 산업이 마주한 `무어의 법칙` 한계를 극복하고, 인공지능(AI)과 자율주행 시대를 견인할 지능형 반도체 설계 및 공정 혁신에 직접 기여하고 싶기 때문입니다. 고등학교 시절 물리와 화학을 학습하며 물질의 최소 단위가 보여주는 특이성에 매료되었고, 이는 자연스럽게 반도체 소자의 물리적 메커니즘에 대한 관심으로 이어졌습니다. 특히 최근 챗GPT와 같은 대규모 언어 모델의 등장은 단순한 연산 능력을 넘어 저전력고효율고성능을 동시에 만족시키는 차세대 반도체의 필요성을 더욱 절실하게 만들었습니다. 이러한 산업적 패러다임의 변화 속에서 단순한 지식 습득을 넘어 실무 역량을 갖춘 엔지니어로 거듭나기 위해 본 전공을 선택했습니다.
성균관대학교는 삼성전자와의 긴밀한 협력을 바탕으로 세계 최고 수준의 반도체 연구 인프라를 갖추고 있습니다. 특히 차세대반도체공학연계전공은 전자, 신소재, 물리학 등 다양한 학…