2026 SK하이닉스 Tech R,D PKG 개발 (Talent hy-way 신입) 면접질문 및 답변, 2025면접족보

1. SK하이닉스 PKG 개발 직무에 지원한 이유는 무엇입니까

저는 반도체 성능 경쟁이 이제는 단순 미세공정 경쟁만으로 설명되지 않는다고 생각합니다. 특히 AI 메모리 시대에는 칩 자체의 성능뿐 아니라, 그것을 어떤 방식으로 연결하고 적층하며, 열과 신호를 어떻게 안정적으로 제어하느냐가 제품 경쟁력을 결정한다고 생각합니다. 그래서 저는 패키지를 단순 후공정이 아니라, 제품 성능을 완성하는 핵심 기술로 이해하게 되었고 PKG 개발 직무를 선택했습니다. 이 직무는 설계와 공정, 재료와 신뢰성, 고객 요구와 양산 연결을 모두 다루는 자리이기 때문에 저에게 매우 매력적이었습니다.

그중에서도 SK하이닉스에 지원한 이유는 회사가 HBM 시장을 이끄는 선두 기업이자, 차세대 패키지 기술 경쟁의 중심에 있기 때문입니다. 회사는 2025년 HBM4를 세계 최초로 개발 완료하고 양산 준비를 마쳤다고 발표했고, 2026년에도 HBM3E와 HBM4 중심의 성장을 전망하고 있습니다. 저는 이런 환경에서 PKG 개발이 단순 지원 기능이 아니라 사업 성과의 핵심축이라고 판단했습니다. 입사 후에는 패키지를 제품의 마지막 단계로 보는 사람이 아니라, 고객이 체감하는 성능과 …