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목차/차례

  1. 1. 자기소개를 해주세요
  2. 2. 나노종합기술원 반도체 첨단패키징 전문 교육 1기에 지원한 동기는 무엇인가요
  3. 3. 반도체 첨단패키징을 왜 지금 배워야 한다고 생각하나요
  4. 4. 본인이 생각하는 첨단패키징의 핵심 키워드 3가지를 설명해보세요
  5. 5. 첨단패키징과 전공정의 차이를 어떻게 이해하고 있나요
  6. 6. 플립칩, 팬인/팬아웃, 2.5D/3D 패키징을 간단히 비교해보세요
  7. 7. TSV, RDL, 언더필 같은 요소를 왜 쓰는지 설명해보세요
  8. 8. 공정실습 교육에서 안전과 클린룸 룰을 어떻게 지키겠습니까
  9. 9. 실습에서 수율이 떨어지거나 불량이 나오면 어떤 순서로 원인을 찾겠습니까
  10. 10. 계측/분석(현미경, X-ray, 프로파일러, 전기적 측정 등)을 어떻게 활용해 문제를 좁히겠습니까
  11. 11. 팀 프로젝트나 조별 실습에서 갈등이 생기면 어떻게 해결하겠습니까
  12. 12. 본인의 학습 방식과 14주 교육을 끝까지 완주하는 계획을 말해보세요
  13. 13. 교육 이후 취업 목표 직무와 연결 계획을 구체적
  14. ...

본문/내용

1. 자기소개를 해주세요

저는 “현장에서 통하는 기준으로 배우고, 배운 것을 기록으로 남기는 사람”입니다. 반도체는 손이 빠른 사람보다 실수가 적고 재현 가능한 사람을 신뢰합니다. 저는 무엇을 하든 먼저 기준을 고정합니다. 정상과 비정상의 경계가 어디인지, 어떤 변수가 결과를 흔드는지, 누구에게 언제 보고해야 하는지부터 정리하고 움직입니다. 그리고 기록을 남깁니다. 실습에서의 조건, 관찰한 현상, 제가 내린 판단 근거를 남겨야 다음 시도에서 속도가 붙기 때문입니다. 첨단패키징은 더더욱 그렇다고 생각합니다. 전기적 성능, 열, 기계적 신뢰성, 공정 편차가 동시에 얽혀 있어서 감으로 하면 바로 사고가 납니다. 저는 기준과 데이터로 접근하는 방식이 강점이고, 나노종합기술원 교육에서도 그 방식으로 빠르게 성장하겠습니다.

2. 나노종합기술원 반도체 첨단패키징 전문 교육 1기에 지원한 동기는 무엇인가요
저는 반도체에서 “성능을 올리는 마지막 전장”이 패키징이라고 봅니다. 미세화만으로 성능을 끌어올리기 어려워지는 흐름에서, 이종집적과 고집적 패키징이 제품 경쟁력을 좌우합니다. 그런데 패키징은 책으로만 공부하면 절대 …



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I D : plzd****
Date : 2026-03-05
FileNo : 40216182

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