2026 해성디에스 제품개발(신입사원) 면접족보, 1분 스피치, 면접질문기출

1. 해성디에스에 지원한 이유와 제품개발 직무를 선택한 이유는 무엇인가요

답변: 해성디에스는 반도체 패키징의 성능과 신뢰성을 좌우하는 리드프레임과 기판 계열 제품을 중심으로 경쟁력을 쌓아온 회사입니다. 저는 “개발은 연구실의 완성도가 아니라 공장에서의 재현성으로 증명된다”는 관점을 갖고 있고, 제품개발 직무가 바로 그 승부를 내는 자리라고 봅니다. 도면 검토, 설계/금형/시양산/평가를 유관부서와 끝까지 끌고 가면서 고객의 요구를 공정 언어로 바꾸는 역할이 제 성향과 맞습니다. 결과로 말하는 개발자, 일정과 품질을 동시에 지키는 개발자가 되기 위해 해성디에스를 선택했습니다.

2. 해성디에스의 핵심 제품을 한 문장으로 정의해 보세요
답변: 해성디에스의 핵심 제품은 반도체 칩이 패키지로 구현되어 외부 회로와 연결될 수 있도록 “전기적 연결과 기계적 지지, 열 특성”을 동시에 담당하는 패키지 핵심 부품(리드프레임기판)이라고 정의하겠습니다. 특히 리드프레임은 칩과 외부 회로의 전기적 연결뿐 아니라 패키지 내부에서 칩을 지지하는 기판 역할을 수행하므로, 설계가공도금신뢰성의 작은 차이가 고객 품질로 직결됩니다. …(생략)