2026 LT메탈 공정기술(Bonding Wire) 신입 면접족보, 면접질문기출

1. LT메탈 공정기술(Bonding Wire) 직무에 지원한 이유와, 이 직무에서 본인이 빠르게 성과를 낼 수 있다고 보는 근거는 무엇입니까

저는 반도체 패키징에서 Bonding Wire 공정이 “보이지 않는 전기적 연결을, 매초 반복되는 기계적 결합으로 증명하는 공정”이라고 봅니다. 결국 고객이 원하는 것은 두 가지입니다. 첫째는 수율과 신뢰성, 둘째는 원가와 양산성입니다. 공정기술은 그 사이를 수치로 메우는 역할을 합니다. LT메탈이 만드는 와이어는 소재 자체의 강점이 있고, 공정기술은 그 강점을 고객 공정에서 재현 가능한 조건으로 만들어야 합니다. 저는 실험을 감으로 하지 않고, 변수-결과-리스크를 문서로 잠그는 방식에 강점이 있습니다.
성과 근거는 “문제 쪼개기”와 “검증 속도”입니다. 이전에 장비 조건이 조금만 흔들려도 불량이 늘어나는 공정에서, 불량을 현상으로만 보지 않고 발생 위치(First bond/Second bond), 형태(NSOP/Lift/Crack), 시간대(교대/예열/소모품 교체 직후)로 나눠 원인을 좁혀 해결했던 경험이 있습니다. 공정기술자는 멋진 아이디어보다, 재발을 막는 체계를 만드는 사람이 이깁니다