¸ñÂ÷/Â÷·Ê
1. º»ÀÎÀÇ ±â¼úÀû ¿ª·®°ú °æÇèÀÌ ¾ÚÄÚÅ×Å©³î·ÎÁöÄÚ¸®¾Æ Test Equipment Development Engineering Á÷¹«¿¡ ¾î¶»°Ô ±â¿©ÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù°í »ý°¢ÇÏ´ÂÁö ±¸Ã¼ÀûÀ¸·Î ¼¼úÇϽÿÀ.
2. Å×½ºÆ® Àåºñ °³¹ß °úÁ¤¿¡¼ Á÷¸éÇß´ø ¾î·Á¿òÀ̳ª ¹®Á¦ »óȲÀ» Çϳª ¼±Á¤ÇÏ¿©, À̸¦ ÇØ°áÇϱâ À§ÇØ ¾î¶² ³ë·ÂÀ» ÇßÀ¸¸ç ±× °á°ú°¡ ¾î¶®´ÂÁö »ó¼¼È÷ ±â¼úÇϽÿÀ.
3. Çù¾÷ °æÇèÀÌ ÀÖ´Ù¸é, ÆÀ ÇÁ·ÎÁ§Æ®¿¡¼ º»ÀÎÀÌ ¸Ã¾Ò´ø ¿ªÇÒ°ú ±× °úÁ¤¿¡¼ ¾òÀº ±³ÈÆÀ» ¼¼úÇϽÿÀ.
4. º»ÀÎÀÌ »ý°¢ÇÏ´Â Å×½ºÆ® Àåºñ °³¹ßÀÇ ÇÙ½É ¿ª·®°ú À̸¦ °®Ãß±â À§ÇØ Áö¼ÓÀûÀ¸·Î ³ë·ÂÇÏ´Â ºÎºÐ¿¡ ´ëÇØ ¼¼úÇϽÿÀ.
º»¹®/³»¿ë
1. º»ÀÎÀÇ ±â¼úÀû ¿ª·®°ú °æÇèÀÌ ¾ÚÄÚÅ×Å©³î·ÎÁöÄÚ¸®¾Æ Test Equipment Development Engineering Á÷¹«¿¡ ¾î¶»°Ô ±â¿©ÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù°í »ý°¢ÇÏ´ÂÁö ±¸Ã¼ÀûÀ¸·Î ¼¼úÇϽÿÀ.
´ëÇб³ 3Çг⠶§ºÎÅÍ Å×½ºÆ® Àåºñ¿Í °èÃø ±â¼ú¿¡ °ü½ÉÀ» °®°Ô µÇ¾ú°í, ÀüÀÚȸ·Î ½ÇÇè°ú ÀÓº£µðµå ½Ã½ºÅÛ ¼ö¾÷¿¡¼ ÇØ´ç ºÐ¾ß¿¡ ´ëÇÑ ±âº»ÀûÀÎ °³³äÀ» źźÇÏ°Ô ´ÙÁú ¼ö ÀÖ¾ú½À´Ï´Ù. ƯÈ÷, Çϵå¿þ¾î ½ÅÈ£¸¦ Á÷Á¢ Á¦¾îÇϰųª ÃøÁ¤ Àåºñ¸¦ ÅëÇØ ºÐ¼®ÇÏ´Â °úÁ¤¿¡ Èï¹Ì¸¦ ´À²¸, ¼ö¾÷ ¿ÜÀûÀ¸·Îµµ Á÷Á¢ Àåºñ¸¦ ´Ù·ç¸ç ½º½º·Î ÇÁ·ÎÁ§Æ®¸¦ ¼öÇàÇÑ °æÇèÀÌ ÀÖ½À´Ï´Ù. Á¦°¡ °¡Àå ÀڽŠÀÖ°Ô ¼³¸íÇÒ ¼ö ÀÖ´Â ±â¼úÀû ¿ª·®Àº Çϵå¿þ¾î ±â¹ÝÀÇ µð¹ö±ë ´É·Â°ú Àåºñ ¿¬µ¿ °ü·Ã °æÇèÀÔ´Ï´Ù.
4Çг⠶§ ĸ½ºÅæµðÀÚÀÎ ÇÁ·ÎÁ§Æ®·Î, ´Ùä³Î ¿Âµµ ÃøÁ¤ ¹× ½Ç½Ã°£ ¸ð´ÏÅ͸µ ½Ã½ºÅÛÀ» ¼³°èÇÑ ÀûÀÌ ÀÖ½À´Ï´Ù. ÀÌ ÇÁ·ÎÁ§Æ®¿¡¼´Â ¿Âµµ ¼¾¼¸¦ ¾Æ³¯·Î±× ½ÅÈ£·ÎºÎÅÍ ¼öÁýÇϰí, À̸¦ µðÁöÅÐ ½ÅÈ£·Î º¯È¯ÇØ STM32 ±â¹Ý ¸¶ÀÌÅ©·ÎÄÁÆ®·Ñ·¯¸¦ ÅëÇØ ó¸®ÇÏ¿´½À´Ï´Ù. ¼ö½Ê °³ÀÇ ¼¾¼¸¦ µ¿½Ã¿¡ ´Ù·ï¾ß Ç߱⿡ ¸ÖƼÇ÷º¼¸¦ ÀÌ¿ëÇÑ ½ÅÈ£ ¼±Åà ¹æ½Ä°ú SPI ÇÁ·ÎÅäÄÝÀ» ÀÌ¿ëÇÑ LCD µð½ºÇ÷¹ÀÌ ¿¬µ¿µµ ÇÊ¿äÇß½À´Ï´Ù. ÀÌ °úÁ¤¿¡¼ ADC °ªÀÇ Á¤¹Ðµµ¿Í »ùÇá¦(»ý·«)