본문/내용
1. 지원 동기
안녕하십니까. 저는 공정 엔지니어라는 직무에 매력을 느껴, 실질적인 문제 해결과 데이터 기반의 의사결정에 몰두했던 경험을 바탕으로 디스코하이테크코리아 인턴십에 지원하게 되었습니다. 특히 Dicer Team의 역할과 기여에 대해 알게 된 후, 제가 지닌 성향과 경험이 이 팀에 잘 부합할 것이라 확신하게 되었습니다.
제가 처음 반도체 공정에 깊이 매료되었던 건 학부 시절 참여한 반도체 소자 제작 실험에서였습니다. 포토리소그래피, 식각, 증착 등 공정을 하나하나 밟아가며 실리콘 웨이퍼 위에 구조를 구현하는 과정이 마치 미세한 세계에서의 건축 작업처럼 느껴졌습니다. 특히 각 공정마다 정밀한 조건 제어와 장비 설정이 필요했고, 그 중 ‘Dicing’이 수율에 직접적으로 영향을 준다는 점이 흥미로웠습니다. 단순히 칼로 자른다는 개념을 넘어서, 미세한 진동, 속도, 냉각 조건 등에 따라 결과가 달라지고 이는 고객에게 최종적으로 전달되는 제품의 품질과도 직결된다는 점에서, Dicer 공정이 가지는 중요성과 복잡성에 주목하게 되었습니다.
그 후 저는 실제로 공정 최적화를 주제로 한 산학 프로젝트에 참여하게 되었고, 이 경험은 저를 더…