SK하이닉스 경력직 합격 자기소개서 와 면접자료

1. 지원동기 및 향후 계획, 전 직장 퇴사 동기

SK하이닉스는 기술력과 미래 지향적 가치가 가장 조화롭게 융합된 기업이라는 점에서 자연스럽게 마음이 향했습니다. 세계 최고 수준의 D램과 낸드 기술력을 갖추고 있으며, AI와 HPC 시대에 대응하기 위해 제품 성능뿐 아니라 품질과 생산성을 균형 있게 끌어올리는 전략이 인상 깊었습니다. 실제로 업계 관계자들과의 기술 미팅에서도 SK하이닉스는 단순한 납품업체가 아닌 기술 협업의 파트너로 언급되며, 시장에서의 위상과 신뢰가 느껴졌습니다. 특히 PIM과 같은 차세대 메모리 기술과 ESG 연계 반도체 제조 등에서 적극적인 행보를 보이고 있는 점은 개인적인 성장 목표와도 방향이 같았습니다.
이전 회사에서는 메모리 반도체 패키징 공정 중 백엔드 공정 개선을 담당했으며, 신규 장비 도입 및 수율 개선 프로젝트에 중점적으로 참여했습니다. 주요 프로젝트로는 반도체 후공정에서 Wire Sweep 현상을 저감하기 위한 Mold Flow Simulation 기반 금형 설계 변경과 수지 흐름 조건 최적화 업무가 있었습니다. 6개월의 현장 실험을 통해 Sweep 불량률을 2.3%p 개선했고, 장비 보완 없이 프로세스 변경만으로 연간 수억 …(생략)