º»¹®/³»¿ë
1. Áö¿øµ¿±â ¹× ÇâÈÄ °èȹ, Àü Á÷Àå Åð»ç µ¿±â
¡°º¯È´Â ¸Ö¸®¼ ¿ÀÁö ¾Ê¾Ò½À´Ï´Ù. ¹Ù·Î ÇöÀå ¾È¿¡¼ ½ÃÀ۵ƽÀ´Ï´Ù¡±
¹ÝµµÃ¼ »ê¾÷ÀÇ º¯È´Â ¿¹°í ¾øÀÌ Ã£¾Æ¿Ô°í, Àú´Â ±× È帧À» ÇöÀå¿¡¼ ´©±¸º¸´Ù ¸ÕÀú ü°¨ÇؿԽÀ´Ï´Ù. ÇöÀåÀÇ ÀÛÀº ÀÌ»ó Çö»ó Çϳª¿¡¼ ½ÃÀÛÇØ, °øÁ¤ Á¶°ÇÀÇ ¹Ì¼¼ÇÑ º¯È°¡ ¼öÀ²°ú Á÷°áµÇ´Â ¼ø°£À» ¼ö¾øÀÌ °ÞÀ¸¸é¼, °øÁ¤ ¿£Áö´Ï¾î·Î¼ ´Ü¼øÈ÷ ¡®¶óÀÎÀ» ÁöŲ´Ù¡¯´Â ÀÚ¼¼¸¸À¸·Î´Â »ýÁ¸ÇÒ ¼ö ¾ø´Ù´Â »ç½ÇÀ» Àý½ÇÇÏ°Ô ´À²¼½À´Ï´Ù. ±×·¡¼ ´õ ºü¸£°Ô, ´õ ¹Î°¨ÇÏ°Ô º¯È¿¡ ¹ÝÀÀÇÏ¸ç ±â¼úÀû °¨°¢°ú ÆÇ´Ü·ÂÀ» ½×¾Æ¿Ô°í, ÀÌÁ¦´Â ±× °æÇèµéÀ» ´õ ³ÐÀº ±â¼ú ¿µ¿ª°ú µµÀüÀûÀÎ °úÁ¦¿¡ Àû¿ëÇϰíÀÚ SKÇÏÀ̴нº¸¦ ¼±ÅÃÇÏ°Ô µÇ¾ú½À´Ï´Ù.
Àú´Â 3D NAND °øÁ¤ ¶óÀο¡¼ Etch ¹× Ion Implantation, Annealing °øÁ¤À» ÁÖ·ÂÀ¸·Î ¿î¿µÇÏ¸ç ¼öÀ² °³¼±, Àåºñ ÃÖÀûÈ, ºÒ·® ºÐ¼® µî ´Ù¾çÇÑ ½Ç¹« °æÇèÀ» ½×¾Æ¿Ô½À´Ï´Ù. ƯÈ÷ Gate Etch °øÁ¤¿¡¼ ¹ß»ýÇÑ Pattern Collapse ¹®Á¦ ÇØ°áÀ» À§ÇØ Çï·ý °¡½º ³óµµ¿Í ICP Àü·Â Á¶°ÇÀ» Á¤±³ÇÏ°Ô Á¶Á¤ÇÑ °æÇèÀÌ ±â¾ï¿¡ ³²½À´Ï´Ù. ¹Ýº¹ ½ÇÇèÀ» ÅëÇØ Á¶°Ç ¾ÈÁ¤È¸¦ ÀÌ·ç´Â °úÁ¤Àº °£´ÜÇÏÁö ¾Ê¾ÒÁö¸¸, °øÁ¤ °£ ¿¬°ü¼ºÀ» ¼¼¹ÐÈ÷ ºÐ¼®ÇØ ¹®Á¦¸¦ ºÐÇØÇÏ¡¦(»ý·«)