[히타치하이테크코리아-면접] 반도체 장비 Process Engineer(2026년 신입) 면접질문기출, 면접족보

[히타치하이테크코리아-면접] 반도체 장비 Process Engineer(2026년 신입) 면접질문기출, 면접족보

목차

1. 히타치하이테크코리아에 지원한 이유와 Process Engineer를 선택한 이유는 무엇입니까
2. Process Engineer의 핵심 역할을 한 문장으로 정의해 보세요
3. 현장에서 가장 자주 발생하는 공정/장비 이슈 3가지와 1차 진단 순서는 무엇입니까
4. “재현 안 되는 불량”이 발생했을 때 어떻게 접근하겠습니까
5. 장비 성능을 수치로 관리한다면 어떤 KPI를 잡겠습니까
6. 수율(Yield)과 공정 안정성(Variance)을 동시에 잡기 위한 방식은 무엇입니까
7. DOE(실험계획)를 설계해 공정 조건을 최적화한다면 절차를 설명해 보세요
8. SPC 관리에서 관리도 해석과 이상 징후 대응 원칙을 말해 보세요
9. FDC/알람이 과다하거나 무시되는 현상(알람 피로)을 어떻게 개선하겠습니까
10. 오염(Contamination)과 파티클 이슈를 예방하기 위한 습관과 점검은
11. 장비 PM(Preventive Maintenance) 이후 성능이 흔들릴 때 무엇을 확인합니까
12. 고객(팹)과의 커뮤니케이션에서 기술 설명을 어떻게 구조화하겠습니까
13. 협업이 중요한 직무입니다. 개발/서비스/고…(생략)