2026 텔레칩스 차량용 반도체 임베디드 스쿨 4기 자기소개서 지원서와 면접자료

1. 텔레칩스 임베디드 스쿨`에 지원한 동기를 기술해 주세요.

(10000자)

제가 텔레칩스 차량용 반도체 임베디드 스쿨 4기에 지원한 이유는 단순히 ‘임베디드를 배워보고 싶어서’가 아닙니다. 저는 지금 산업이 요구하는 임베디드 인재의 정의가 바뀌고 있다고 생각합니다. 과거에는 MCU 레지스터를 잘 다루고, 드라이버를 잘 짜고, 통신을 붙일 수 있으면 “임베디드 개발자”로 인정받았습니다. 하지만 차량용 전장 환경에서는 그것만으로 부족합니다. 안전과 신뢰성, 고객 요구의 추적성, 장기 유지보수, 그리고 현장 장애 대응까지 포함한 “제품 개발자”가 되어야 합니다. 저는 그 제품 개발자의 관점으로 성장하고 싶고, 텔레칩스 스쿨이 그 출발점으로 가장 적합하다고 판단했습니다.

첫째, 저는 임베디드를 ‘속도’가 아니라 ‘예측 가능성’으로 이해합니다. 자동차는 사람이 타는 공간이고, 기능 오류는 생명과 직결될 수 있습니다. 그래서 차량용 시스템은 단순히 빠르게 동작하는 것보다, 같은 조건에서 같은 결과가 나오고, 예외 상황에서도 안전하게 수습되며, 문제가 발생했을 때 원인을 추적할 수 있어야 합니다. 저는 이 관점을 학습 단계부…(생략)