2026 테크윙 하드웨어설계(IES) 신입 면접족보, 면접질문기출

2026 테크윙 하드웨어설계(IES) 신입 면접족보, 면접질문기출

목차

1. 테크윙에 지원한 이유와 하드웨어설계(IES)를 선택한 이유는 무엇입니까
2. 하드웨어설계(IES) 직무가 장비 경쟁력에 기여하는 핵심 가치는 무엇입니까
3. 반도체 테스트/핸들러 장비 관점에서 HW 설계 범위를 어떻게 정의하겠습니까
4. 요구사항(성능정확도안전비용납기)이 충돌할 때 의사결정 기준은 무엇입니까
5. 회로 설계부터 PCB 제작, 검증까지 개발 프로세스를 단계별로 설명해 보세요
6. 전원 설계에서 리플노이즈서지인러시 문제를 어떻게 예방하겠습니까
7. 고속 신호(SI/PI) 문제가 의심될 때 진단 순서와 개선 방법은 무엇입니까
8. EMI/EMC 이슈가 발생했을 때 원인 분석과 설계 수정 접근법은 무엇입니까
9. 열(thermal) 문제를 예측하고 검증하는 방법을 설명해 보세요
10. 센서모션서보액추에이터가 섞인 시스템에서 안정성을 확보하는 방법은
11. 보호회로(ESD/EOS, 과전류, 역극성 등)를 어떻게 설계하고 검증하겠습니까
12. 양산성(DFM/DFT)과 유지보수성(모듈화/교체성)을 고려한 설계 포인트는
13. 필드 불량이 발생했을 때 FA(불량분석)와 재발방지에서 본인 역…(생략)