ASE KOREA QA Engineer 2025 면접족보(최신 면접 기출질문 모범답안 압박 1분 자기소개)

Ⅰ. 최신 면접 기출 질문 (18선)

Q1. 최근 프로젝트에서 해결한 가장 큰 품질 문제는 무엇인가요
최근 진행한 프로젝트에서 가장 큰 품질 문제는 반도체 패키징 공정 중 발생한 인터미턴트 불량이었습니다. 이 불량은 특정 테스트 조건에서만 간헐적으로 나타나며, 육안 검사와 1차 전기 특성 검사에서는 발견되지 않아 분석이 매우 어려웠습니다. 저는 먼저 동일 공정에서 발생한 불량 이력을 전수 분석하고, 해당 로트의 설비 가동 정보와 온도 로그를 정밀 추적했습니다. 그 결과 특정 리플로우 공정 장비의 온도 편차가 기준을 초과한 것을 확인했습니다. 이는 캘리브레이션 누락으로 인해 발생한 오차였고, 결국 패키지 내부 접합 불량으로 이어졌습니다. 장비 수정을 통해 문제를 해결했으며, 이후 유사 불량은 발생하지 않았습니다. 이 경험을 통해 사소한 공정 변수라도 반복되는 품질 이상으로 이어질 수 있다는 점을 실감했고, 정량적 데이터 추적과 장비 이력 관리의 중요성을 깨달았습니다. 또한, Root Cause 도출에 있어 추정보다는 팩트 기반의 교차검증 절차가 핵심임을 다시 한 번 확인하게 되었습니다. 이 문제는 고객사에서 클레임 가능성이 있었던 사안…(생략)