테크윙 하드웨어 설계(IES) 2025신입 자기소개서 와 면접자료

1. 지원 동기

저는 언제나 ‘기술이 사람의 삶을 더 편리하고 가치 있게 만든다’는 믿음을 가지고 성장해왔습니다. 대학 시절부터 하드웨어 설계와 관련된 다양한 경험을 통해 이 믿음을 실현할 수 있는 분야가 바로 반도체 자동화 설비라는 확신을 가지게 되었고, 그 중에서도 글로벌 시장에서 기술력으로 인정받고 있는 테크윙에 깊은 관심을 가지게 되었습니다.
처음 하드웨어 설계의 매력을 느낀 계기는 2학년 때 ‘스마트 홈’을 주제로 진행한 팀 프로젝트였습니다. 직접 회로도를 설계하고, 센서와 모터를 연동하여 실생활에서 동작하는 시스템을 구현해본 경험이 정말 인상 깊었습니다. 당시 아두이노와 라즈베리파이를 활용하여 센서 데이터를 실시간으로 수집하고, 이를 기반으로 환경을 자동 제어하는 장치를 만들었습니다. 이 과정에서 많은 시행착오를 겪었는데, 예를 들어 센서 데이터가 불안정하게 들어오거나, PCB 기판에서 쇼트가 발생하는 등 예상치 못한 문제가 많았습니다. 그럴 때마다 팀원들과 함께 문제의 원인을 찾고, 실제로 회로를 손질해가며 한 단계씩 해결하는 과정을 통해 하드웨어 설계가 얼마나 창의적이면서도 논리적인 분야인지 몸소 …(생략)