[테크윙 면접] 하드웨어 설계(IES) 신입 2025면접자료 1분 자기소개 압박질문 및 답변 면접족보

1. 하드웨어 설계 직무에 지원한 이유는 무엇인가

저는 복잡한 시스템을 기능 단위로 분해하고, 회로 간의 상호작용을 최적화하여 성능을 끌어올리는 과정에서 가장 큰 성취감을 느낍니다. 학부 시절부터 디지털아날로그 회로를 다루며 단순히 동작하는 수준이 아니라 신뢰성을 확보한 구조를 설계하기 위해 전원 안정화, 신호 간섭 최소화, EMI/EMC 고려까지 체계적으로 접근해왔습니다. 이러한 설계 역량이 실제 반도체 핸들러테스터 인터페이스 장비에 반영되는 테크윙의 IES 직무를 접했을 때, 제 경험이 산업 현장에서 실질적인 성능 향상으로 이어질 수 있다는 점에 강한 매력을 느꼈습니다. 특히 IES는 단순 보드 설계가 아니라 고속 인터페이스, 신뢰성 설계, 장비 통합 등 복합적인 요구를 충족해야 하며, 이러한 난도를 해결하는 과정은 제 능력을 가장 깊게 성장시킬 수 있는 분야라고 판단했습니다. 저의 기술적 성장 의지와 설계에 대한 집요함이 테크윙 IES 직무와 방향성이 정확히 맞닿아 있다고 생각합니다.

2. 디지털 회로와 아날로그 회로 중 더 자신 있는 분야와 그 이유는 무엇인가
두 분야 모두 경험했지만, 상대적으로 자신 있는 분야는 디…(생략)