네패스 반도체 후공정 품질관리 직무 자기소개서 와 면접자료

1. 지원 동기

저는 반도체 산업이 미래를 움직이는 핵심 인프라라는 확고한 신념을 갖고 있습니다. 4차 산업혁명과 함께 전자, 자동차, 모바일 등 다양한 분야에서 반도체의 역할은 점점 더 확대되고 있습니다. 이처럼 중요한 반도체 산업에서 가장 본질적인 경쟁력은 바로 ‘품질’이라고 생각합니다. 대학에서 재료공학을 전공하면서 반도체 공정, 특히 후공정 분야의 품질관리가 어떻게 제품의 신뢰성에 직결되는지 깊이 체감할 수 있었습니다.
대학 시절, 반도체 공정 실습 수업에서 웨이퍼 커팅, 패키징, 테스트 등 후공정 각 단계를 직접 경험하며, 미세한 공정 변화나 작은 불량 하나가 전체 제품에 얼마나 큰 영향을 주는지 현장에서 배웠습니다. 한 번은 팀 프로젝트로 불량률을 줄이기 위한 개선안을 도출하는 과제를 수행한 적이 있습니다. 당시는 와이어 본딩 과정에서 미세한 입자에 의한 접합 불량이 반복적으로 발생해, 팀원들과 원인 분석을 위해 각종 데이터와 공정 일지를 면밀히 검토했습니다. 특히 현미경 관찰, 입자 분석기 활용, 현장 오퍼레이터 인터뷰까지 병행하여 문제의 근본 원인을 찾아내려 노력했습니다. 그 결과, 생산 환경 내 특정 시간대…(생략)