¸ñÂ÷/Â÷·Ê
1. ÇÇ¿¡½ºÄÉÀÌ PEE Á÷¹«¿¡ Áö¿øÇÑ µ¿±â´Â ¹«¾ùÀΰ¡¿ä
2. ¹ÝµµÃ¼ °øÁ¤Àåºñ ¿£Áö´Ï¾î°¡ ¼öÇàÇØ¾ß ÇÏ´Â ÇÙ½É ¾÷¹«´Â ¹«¾ùÀ̶ó°í »ý°¢Çϳª¿ä
3. PSKÀÇ Á¦Ç°(Strip / Etching / Cleaning µî)À» ÀÌÇØÇÑ ¸¸Å ¼³¸íÇØ ÁÖ¼¼¿ä.
4. Àåºñ Æ®·¯ºí½´ÆÃ °æÇèÀÌ ÀÖ´Ù¸é ±¸Ã¼ÀûÀ¸·Î ¸»ÇØ ÁÖ¼¼¿ä.
5. °øÁ¤ Á¶°Ç(T, P, Gas, RF µî)À» ÃÖÀûÈÇß´ø °æÇèÀÌ ÀÖ³ª¿ä
6. ¹®Á¦ ¿øÀÎÀ» ÆÄ¾ÇÇϱ⠾î·Á¿ü´ø »óȲ¿¡¼ ÇØ°á °úÁ¤À» ¼³¸íÇØ ÁÖ¼¼¿ä.
7. Àåºñ ¿£Áö´Ï¾î¿¡°Ô ÇÊ¿äÇÑ µ¥ÀÌÅÍ ºÐ¼® ´É·ÂÀ» ¾î¶»°Ô °®Ãß°í ÀÖ³ª¿ä
8. Á¦Á¶ ¶óÀÎÀÇ Æ¯¼ºÀ» ÀÌÇØÇϱâ À§ÇØ º»ÀÎÀÌ Çß´ø ³ë·ÂÀº ¹«¾ùÀΰ¡¿ä
9. Çù·Â»ç ¶Ç´Â Ÿ ºÎ¼¿ÍÀÇ ±â¼úÀû ÀÇ°ß Ãæµ¹À» Á¶À²ÇÑ °æÇèÀÌ ÀÖ³ª¿ä
10. Àåºñ À¯Áöº¸¼ö °èȹÀ» ¼ö¸³ÇÒ ¶§ °¡Àå Áß¿äÇÑ ¿ä¼Ò´Â ¹«¾ùÀΰ¡¿ä
11. °øÁ¤ ÀåºñÀÇ ¾ÈÁ¤¼ºÀ» ³ôÀ̱â À§ÇØ º»ÀÎÀÌ ÇÒ ¼ö ÀÖ´Â Á¢±Ù ¹æ½ÄÀº ¹«¾ùÀΰ¡¿ä
12. ¹ÝµµÃ¼ Àåºñ ¿£Áö´Ï¾î¿¡°Ô ü·Â¸àÅ» °ü¸®°¡ Áß¿äÇÑ ÀÌÀ¯´Â
...
º»¹®/³»¿ë
1. ÇÇ¿¡½ºÄÉÀÌ PEE Á÷¹«¿¡ Áö¿øÇÑ µ¿±â´Â ¹«¾ùÀΰ¡¿ä
ÇÇ¿¡½ºÄÉÀÌ PEE(Process Equipment Engineer) Á÷¹«¿¡ Áö¿øÇÑ ÀÌÀ¯´Â, Àåºñ°¡ ¹Ù·Î ¹ÝµµÃ¼ Á¦Á¶ÀÇ Ç°ÁúYield»ý»ê¼ºÀ» °áÁ¤ÇÑ´Ù´Â »ç½ÇÀ» ÇöÀå °æÇè°ú ÇнÀÀ» ÅëÇØ È®½ÇÈ÷ ´À²¼±â ¶§¹®ÀÔ´Ï´Ù. ¹ÝµµÃ¼´Â °øÁ¤ Á¶°ÇÀÌ 1µµ, 1Ãʸ¸ ´Þ¶óÁ®µµ °á°ú¹°ÀÌ ¿ÏÀüÈ÷ ´Þ¶óÁö°í, ÀÌ ¹Ì¼¼ Â÷À̸¦ Á¦¾îÇÏ´Â ÇÙ½É ¿ªÇÒÀÌ Àåºñ ¿£Áö´Ï¾îÀÔ´Ï´Ù. PSK´Â ƯÈ÷ Strip ºÐ¾ß¿¡¼ ¼¼°è ÃÖ°í ¼öÁØÀÇ ±â¼ú °æÀï·ÂÀ» °¡Áö°í ÀÖ°í, ½ÇÁ¦·Î ±Û·Î¹ú ¸ÞÀÌÀú ÆÄ¿îµå¸®¿Í ¸Þ¸ð¸® ¾÷ü¿¡ ´ë·® °ø±ÞµÉ Á¤µµ·Î ³ôÀº ½Å·Ú¸¦ È®º¸ÇÑ ±â¾÷ÀÔ´Ï´Ù. Àú´Â Àåºñ À¯Áöº¸¼öÁ¶°Ç ÃÖÀûÈTroubleshooting°í°´ ´ëÀÀÀ» ±â¹ÝÀ¸·Î ¹ÝµµÃ¼ Á¦Á¶ÀÇ °¡Àå ±Ùº» ´Ü°è¿¡¼ ¹®Á¦¸¦ ÇØ°áÇÏ´Â ¿ªÇÒ¿¡ °ÇÑ ¸Å·ÂÀ» ´À²¸ ¿Ô½À´Ï´Ù. Çб³ ½ÇÇè½Ç¿¡¼ Àåºñ À¯Áöº¸¼ö¿Í °øÁ¤ Á¶°Ç ÃÖÀûȸ¦ °æÇèÇÏ¸ç ¡°°øÁ¤ °á°úÀÇ 50%´Â Àåºñ¿¡¼ °áÁ¤µÈ´Ù¡±´Â »ç½ÇÀ» ¸öÀ¸·Î ¹è¿ü°í, ±×·¡¼ Àåºñ ¿£Áö´Ï¾î·Î ¼ºÀåÇØ¾ß°Ú´Ù´Â ¸ñÇ¥°¡ ¸íÈ®ÇØÁ³½À´Ï´Ù. ÇÇ¿¡½ºÄÉÀÌ¿¡¼ °øÁ¤Àåºñ ±â¼úÀÇ ±íÀ̸¦ ¹è¿ì¸ç Àåºñ ¼º´ÉÀ» °³¼±ÇÏ°í ¹®Á¦¸¦ ÇØ°áÇÏ´Â ¿£Áö´Ï¾î·Î ¼ºÀåÇÏ°í ½Í½À´Ï´Ù.
2. ¹ÝµµÃ¼ °øÁ¤Àåºñ ¿£Áö´Ï¾î°¡¡¦(»ý·«)