디스코하이테크코리아 Process Engineer-Grinder Team(2025인턴) 면접자료, 1분 스피치, 면접질문기출, 면접족보

1. 디스코하이테크코리아에 지원한 이유는 무엇인가

디스코하이테크코리아는 전 세계 Wafer DicingGrinding 시장을 선도하는 글로벌 No.1 장비 기업입니다. 특히 Grinder 분야는 Fan-out, CIS, Power Device, Logic 등 다양한 웨이퍼에서 사용되며, 공정 정밀도와 표면 손상 제어 등 고난도 기술력이 요구됩니다. 제가 디스코를 선택한 이유는 단순히 장비 제조사라는 이유가 아니라 “세계 최고 수준의 정밀 가공 기술을 직접 현장에서 배우고 실험하며 성장할 수 있는 유일한 회사”라고 판단했기 때문입니다. 또한 고객사 라인에서 직접 공정을 개선하고, 장비 실험을 진행하며 기술적 문제를 해결하는 엔지니어 역할은 제 진로 목표와 정확히 일치합니다. 저는 기술과 현장 중심의 성장 구조를 가진 디스코에서 실제로 공정 최적화와 문제 해결에 참여하며 능동적인 엔지니어로 성장하고 싶어 지원했습니다.

2. Grinder Team 공정엔지니어 직무를 선택한 이유는 무엇인가
Grinding 공정은 반도체 후공정 전체 품질의 시작점입니다. Wafer thinning 결과에 따라 이후 Dicing 품질, Die 두께 균일도, Warpage, 패키징 Yield까지 직접 연동됩니다. 즉 Grinding은…(생략)