¸ñÂ÷/Â÷·Ê
1. Á÷¹«Çü ¸éÁ¢Áú¹® 1: À̼öÆäŸ½Ã½º »ý»ê/±â¼ú Á÷¹«ÀÇ ÇÙ½É ¿ª·®Àº ¹«¾ùÀ̶ó°í »ý°¢Çϴ°¡
2. Á÷¹«Çü ¸éÁ¢Áú¹® 2: PCB Á¦Á¶ °øÁ¤¿¡¼ °¡Àå Áß¿äÇÑ °ü¸® Æ÷ÀÎÆ®´Â ¹«¾ùÀΰ¡
3. Á÷¹«Çü ¸éÁ¢Áú¹® 3: °øÁ¤ ºÒ·®·üÀ» ³·Ãß±â À§ÇØ ¾î¶² Á¢±Ù ¹æ½ÄÀ» »ç¿ëÇϴ°¡
4. Á÷¹«Çü ¸éÁ¢Áú¹® 4: °øÁ¤ °³¼± °æÇèÀÌ ÀÖ´Ù¸é ¼³¸íÇØº¸¶ó
5. Á÷¹«Çü ¸éÁ¢Áú¹® 5: µ¥ÀÌÅÍ ±â¹Ý »ý»ê°ü¸® °æÇèÀÌ Àִ°¡
6. Á÷¹«Çü ¸éÁ¢Áú¹® 6: Àåºñ ¾ÈÁ¤¼º°ú ¼³ºñ È¿À²¼ºÀ» ³ôÀÌ´Â ¹æ¹ýÀº ¹«¾ùÀΰ¡
7. Á÷¹«Çü ¸éÁ¢Áú¹® 7: »ý»ê ¼Óµµ¿Í ǰÁú ±âÁØÀÌ Ãæµ¹ÇÒ ¶§ ¾î¶² ±âÁØÀ¸·Î °áÁ¤Çϴ°¡
8. Á÷¹«Çü ¸éÁ¢Áú¹® 8: Çù·ÂºÎ¼(ǰÁú/±â¼ú/»ý»ê°ü¸®)¿ÍÀÇ Çù¾÷ °æÇèÀ» ¸»Çغ¸¶ó
9. Á÷¹«Çü ¸éÁ¢Áú¹® 9: °øÁ¤ ³» ¿¹»óÄ¡ ¸øÇÑ º¯¼ö°¡ ¹ß»ýÇßÀ» ¶§ ´ëÀÀ ¹æ¹ýÀº ¹«¾ùÀΰ¡
10. Á÷¹«Çü ¸éÁ¢Áú¹® 10: PCB »ê¾÷ÀÇ ±â¼ú È帧¿¡¼ °¡Àå Áß¿äÇÑ º¯È¸¦ ¹«¾ùÀ̶ó°í º¸´Â°¡
11. ÀμºÇü ¸éÁ¢Áú¹®
...
º»¹®/³»¿ë
1. Á÷¹«Çü ¸éÁ¢Áú¹® 1: À̼öÆäŸ½Ã½º »ý»ê/±â¼ú Á÷¹«ÀÇ ÇÙ½É ¿ª·®Àº ¹«¾ùÀ̶ó°í »ý°¢Çϴ°¡
Àú´Â À̼öÆäŸ½Ã½º »ý»ê/±â¼ú Á÷¹«ÀÇ ÇÙ½É ¿ª·®À» ¼¼ °¡Áö·Î ±ÔÁ¤ÇÕ´Ï´Ù.
ù°, °øÁ¤ ÀÌÇØ·ÂÀÔ´Ï´Ù. PCB Á¦Á¶´Â µðÁöÅÐ °øÁ¤ÀÌ ¾Æ´Ï¶ó ½ÇÁ¦ ¹°Áú¿Âµµ¾Ð·ÂÀåºñ Á¶°ÇÀÌ °áÇÕµÈ º¹ÇÕ °øÁ¤ÀÔ´Ï´Ù. µû¶ó¼ ÇÑ °øÁ¤¸¸ ÀÌÇØÇÏ´Â ¼öÁØÀÌ ¾Æ´Ï¶ó Prepreg, Etching, Drilling, Lamination, AOI µî Àüü È帧À» ±¸Á¶ÀûÀ¸·Î ÆÄ¾ÇÇÏ´Â ¿ª·®ÀÌ ÇÊ¿äÇÕ´Ï´Ù.
µÑ°, µ¥ÀÌÅÍ ±â¹Ý ¹®Á¦ ÇØ°á ´É·ÂÀÔ´Ï´Ù. ºÒ·® ¹ß»ý ¿øÀÎÀ» °¨À¸·Î ÃßÃøÇÏ´Â °ÍÀÌ ¾Æ´Ï¶ó °øÁ¤ Á¶°Ç, Àåºñ ·Î±×, ¿Âµµ ºÐÆ÷, »ý»ê ÆíÂ÷¸¦ µ¥ÀÌÅÍ·Î ºÐ¼®ÇØ¾ß Àç¹ßÀ» ¸·À» ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.
¼Â°, Ç¥ÁØÈ¿Í ÀçÇö¼º È®º¸ ´É·ÂÀÔ´Ï´Ù. »ý»ê±â¼úÀº ¡®ÇÑ ¹ø ¼º°øÇÏ´Â °Í¡¯ÀÌ ¾Æ´Ï¶ó ¡®¹Ýµå½Ã ´Ù½Ã ¼º°øÇØ¾ß ÇÏ´Â ±â¼ú¡¯À» ¸¸µå´Â Á÷¹«À̱⠶§¹®¿¡, Àú´Â SOP Á¤¸³°ú Á¶°Ç ÃÖÀûȸ¦ ÇÙ½É ¿ª·®À¸·Î º¸°í ÀÖ½À´Ï´Ù.
2. Á÷¹«Çü ¸éÁ¢Áú¹® 2: PCB Á¦Á¶ °øÁ¤¿¡¼ °¡Àå Áß¿äÇÑ °ü¸® Æ÷ÀÎÆ®´Â ¹«¾ùÀΰ¡
PCB Á¦Á¶¿¡¼ °¡Àå Áß¿äÇÑ ºÎºÐÀº °øÁ¤ °£ ÆíÂ÷ °ü¸®¿Í Àåºñ ÆíÂ÷ ÃÖ¼Òȶó°í »ý°¢ÇÕ´Ï´Ù. PCB´Â °í°´ ½ºÆå¿¡ µû¶ó Layer ¼ö, ¼ÒÀç,¡¦(»ý·«)