¸ñÂ÷/Â÷·Ê
1. R&D °øÁ¤ Á÷¹« Áö¿ø µ¿±â
2. °øÁ¤ °³¹ß °ü·Ã °æÇè Áß °¡Àå ÇÙ½ÉÀÌ µÇ´Â »ç·Ê¸¦ ¼³¸íÇØ ÁÖ¼¼¿ä.
3. °øÁ¤ º¯¼ö(Temperature, Pressure, Gas Flow, Plasma Power µî)¸¦ ¾î¶»°Ô ÇØ¼®Çϰí ÃÖÀûÈÇØ º» °æÇèÀÌ ÀÖ³ª¿ä
4. ¹ÝµµÃ¼ °øÁ¤ Áß °¡Àå °ü½É ÀÖ´Â °øÁ¤(½Ä°¢/ÁõÂø/ÀÌ¿ÂÁÖÀÔ/¼¼Á¤/¿Ã³¸® µî)°ú ±× ÀÌÀ¯´Â ¹«¾ùÀΰ¡¿ä
5. °øÁ¤ ¾ÈÁ¤¼º È®º¸¸¦ À§ÇØ º»ÀÎÀÌ »ç¿ëÇÑ µ¥ÀÌÅÍ ºÐ¼® Á¢±Ù¹ýÀ» ¼³¸íÇØÁÖ¼¼¿ä.
6. ¹®Á¦ ¹ß»ý ½Ã Root Cause¸¦ ã´Â º»ÀÎÀÇ »ç°í ÀýÂ÷¸¦ ¼³¸íÇØÁÖ¼¼¿ä.
7. Àåºñ Ư¼ºÀ» ¼³°è¼ÒÀÚ °üÁ¡°ú ÇÔ²² ÀÌÇØÇß´ø °æÇèÀÌ ÀÖ´Ù¸é ¸»ÇØ ÁÖ¼¼¿ä.
8. °øÁ¤ Á¶°Ç º¯°æ ½Ã Ư¼º º¯È(Thickness, CD, Etch Rate, Uniformity µî)¸¦ ¿¹ÃøÇϱâ À§ÇØ º»ÀÎÀÌ »ç¿ëÇÑ ¹æ¹ýÀº
9. ÆÀ ÇÁ·ÎÁ§Æ®¿¡¼ °øÁ¤À» Ã¥ÀÓÁ³´ø °æÇè°ú Çù¾÷ ¹æ½ÄÀº ¹«¾ùÀΰ¡¿ä
10. °øÁ¤ °³¹ß °úÁ¤¿¡¼ ½ÇÆÐ¸¦ °æÇèÇÑ ÀûÀÌ ÀÖ´Ù¸é, À̸¦ ¾î¶»°Ô ÇØ
...
º»¹®/³»¿ë
1. R&D °øÁ¤ Á÷¹« Áö¿ø µ¿±â
Á¦°¡ ¹ÝµµÃ¼ °øÁ¤ R&D Á÷¹«¿¡ °ü½ÉÀ» °®°Ô µÈ Ãâ¹ßÁ¡Àº ¡®ÀçÇö °¡´ÉÇÑ ¹Ì¼¼ ¼¼°è¸¦ ¸¸µå´Â ±â¼ú¡¯¿¡ ´ëÇÑ °ÇÑ ¸Å·Â ¶§¹®À̾ú½À´Ï´Ù. ´ëÇп¡¼ ¹Ú¸· °øÁ¤, ÇöóÁ Ư¼º, ÀÌ¿ÂÁÖÀÔ ½ÇÇè µîÀ» °æÇèÇϸç, ¹Ì¼¼ÇÑ º¯¼ö Çϳª°¡ ¼öÀ²Àü±âÀû Ư¼º½Å·Ú¼ºÀ» ¸ðµÎ ¹Ù²ã¹ö¸°´Ù´Â °ÍÀ» ±ú´Þ¾Ò½À´Ï´Ù. ƯÈ÷ °øÁ¤ Á¶°ÇÀ» ÀûÀýÈ÷ Á¶ÇÕÇØ ¿øÇÏ´Â ¹°¼ºÀ» ¾ò¾úÀ» ¶§ÀÇ ¼ºÃë°¨Àº ´Ù¸¥ ±× ¾î¶² ºÐ¾ß¿¡¼µµ ´À²¸º¸Áö ¸øÇÑ °æÇèÀ̾ú½À´Ï´Ù.
SKÇÏÀ̴нº°¡ ¸Þ¸ð¸® °øÁ¤ÀÇ ¼¼°è 1À§¸¦ ÇâÇØ °ø°ÝÀûÀ¸·Î ±â¼ú Çõ½ÅÀ» ÁøÇàÇÏ´Â ±â¾÷À̶ó´Â Á¡µµ Å« µ¿±â°¡ µÇ¾ú½À´Ï´Ù. AI ½Ã´ëÀÇ ÇÙ½ÉÀÎ HBM, Ãʹ̼¼ D·¥, °íÁýÀû ³½µåÀÇ ¼º´ÉÀº °øÁ¤ ±â¼úÀÇ Çõ½Å ¾øÀÌ´Â ºÒ°¡´ÉÇÕ´Ï´Ù. Àú´Â °øÁ¤Àåºñ¼ÒÀÚ¸¦ ÇÔ²² ÀÌÇØÇϸç, ½Ç¸®ÄÜ À§¿¡¼ ÀçÇö °¡´ÉÇÑ °á°ú¸¦ ¸¸µå´Â ¿¬±¸°³¹ß ¿£Áö´Ï¾î·Î ¼ºÀåÇϰíÀÚ ÇÏ¿© SKÇÏÀ̴нº R&D °øÁ¤ Á÷¹«¿¡ Áö¿øÇß½À´Ï´Ù.
2. °øÁ¤ °³¹ß °ü·Ã °æÇè Áß °¡Àå ÇÙ½ÉÀÌ µÇ´Â »ç·Ê¸¦ ¼³¸íÇØ ÁÖ¼¼¿ä.
Á¦°¡ °¡Àå ÀÇ¹Ì ÀÖ°Ô ¼öÇàÇÑ °æÇèÀº ALD ±â¹Ý »êȸ· ÁõÂø Á¶°ÇÀ» ÃÖÀûÈÇÏ´Â ÇÁ·ÎÁ§Æ®¿´½À´Ï´Ù. Ãʱâ Á¶°Ç¿¡¼´Â ¸· µÎ²²ÀÇ Uniformity°¡ ¡¾7%·Î ºÒ±ÕÀÏÇß¡¦(»ý·«)