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1. ¡°Ç÷£Æ® Ȱø Á÷¹«¿¡ Áö¿øÇÑ ÀÌÀ¯¸¦ ¸»¾¸ÇØ ÁÖ¼¼¿ä.¡±
2. ¡°Çö´ë°Ç¼³ Ç÷£Æ®»ç¾÷¿¡¼ Ȱø¿£Áö´Ï¾î°¡ ¼öÇàÇÏ´Â ÇÙ½É ¿ªÇÒÀº ¹«¾ùÀ̶ó°í »ý°¢Çմϱ
3. ¡°Process Simulation(HYSYS, Aspen Plus µî) °æÇèÀ» ¼³¸íÇØ ÁÖ¼¼¿ä.¡±
4. ¡°À¯Ã¼¿±³È¯Áõ·ù¹ÝÀÀ µî Unit Operation ¼³°è °æÇèÀÌ ÀÖ´Ù¸é ¸»ÇØ ÁÖ¼¼¿ä.¡±
5. ¡°PFD¿Í P&ID °ËÅä ½Ã ÃÖ¿ì¼±À¸·Î È®ÀÎÇÏ´Â Ç׸ñÀº ¹«¾ùÀԴϱ
6. ¡°¹è°ü±â±â(Equipment) »çÀÌ¡ °æÇèÀ» ¼³¸íÇØ ÁÖ¼¼¿ä.¡±
7. ¡°ÇÁ·Î¼¼½º ¾ÈÀü(HAZOP, LOPA µî)¿¡ ´ëÇØ ¾î¶»°Ô ÀÌÇØÇϰí ÀÖÀ¸¸ç °æÇèÀÌ ÀÖ½À´Ï±î¡±
8. ¡°Ç÷£Æ® ½Ã¿îÀü(Commissioning) ´Ü°è¿¡¼ Ȱø ¿£Áö´Ï¾îÀÇ ¿ªÇÒÀº ¹«¾ùÀԴϱ
9. ¡°¼³°è º¯°æ(Design Change) ¹ß»ý ½Ã °ËÅäÇØ¾ß ÇÏ´Â ÁÖ¿ä »çÇ×À» ¼³¸íÇØ ÁÖ¼¼¿ä.¡±
10. ¡°ÇÁ·Î¼¼½º ÃÖÀûÈ ¶Ç´Â ¿¡³ÊÁö Àý°¨ ÇÁ·ÎÁ§Æ® °æÇèÀÌ ÀÖ½À´Ï±î¡±
11. ¡°´Ù¸¥ °øÁ¤±â°èÀü±â¹è°üÆÀ°úÀÇ
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1. ¡°Ç÷£Æ® Ȱø Á÷¹«¿¡ Áö¿øÇÑ ÀÌÀ¯¸¦ ¸»¾¸ÇØ ÁÖ¼¼¿ä.¡±
Á¦°¡ Ç÷£Æ® Ȱø Á÷¹«¸¦ ¼±ÅÃÇÑ ÀÌÀ¯´Â ¡®°øÁ¤(Process)ÀÌ Ç÷£Æ®ÀÇ ½ÉÀåÀ̸ç, Àüü ÇÁ·ÎÁ§Æ®ÀÇ ¹æÇâÀ» °áÁ¤ÇÑ´Ù¡¯´Â »ç½ÇÀ» È®½ÇÈ÷ ÀÌÇØÇ߱⠶§¹®ÀÔ´Ï´Ù. °øÁ¤ ¼³°è´Â ´Ü¼øÈ÷ °è»ê°ú ¸ðµ¨¸µÀÌ ¾Æ´Ï¶ó Ç÷£Æ® ¿î¿µÀÇ ¾ÈÀü¼ºÈ¿À²¿ø°¡È¯°æ¼º±îÁö ÅëÇÕÀûÀ¸·Î Á¿ìÇÏ´Â ÇÙ½É ¼³°è ´Ü°èÀÔ´Ï´Ù.
Aspen HYSYS·Î Áõ·ùž ÃÖÀûÈ, ¿±³È¯±â LMTD °è»ê, ¹°Áú¿¡³ÊÁö¼öÁö(MB/EB) ÀÛ¼º ÇÁ·ÎÁ§Æ®¸¦ ¼öÇàÇÏ¸ç °øÁ¤ Á¶°Ç Çϳª°¡ Àüü Ç÷£Æ®ÀÇ ¹ß¿¾Ð·ÂÀ¯·®±â±â ¿ë·®¾ÈÀü°è¼ö±îÁö ¿¬¼âÀûÀ¸·Î ¿µÇâÀ» Áشٴ »ç½ÇÀ» ±íÀÌ Ã¼°¨Çß½À´Ï´Ù.
Àú´Â ´Ü¼øÇÑ ±âÃÊ °è»êÀ» ³Ñ¾î °øÁ¤ÀÇ ÀüÈÄ ¸Æ¶ôÀ» ÀÐ°í ½Ã½ºÅÛ ÃÖÀûȸ¦ °í¹ÎÇÏ´Â ¿ªÇÒ¿¡ °ÇÑ Èï¹Ì¸¦ ´À²¼°í, Çö´ë°Ç¼³ÀÇ ´ëÇü Ç÷£Æ®LNGÁ¤À¯ ÇÁ·ÎÁ§Æ®¿¡¼ ±× ¿ª·®À» ¹ßÈÖÇÏ°í ½Í¾î Áö¿øÇß½À´Ï´Ù.
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Ȱø ¿£Áö´Ï¾î´Â Ç÷£Æ®ÀÇ ¡®±â¼úÀû ±âÁØ¡¯À» °áÁ¤ÇÏ´Â Á÷¹«ÀÔ´Ï´Ù.
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