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1. 테크윙 지원동기를 작성하여 주세요.
저는 ‘정확한 눈을 가진 소프트웨어 엔지니어’가 되겠다는 목표를 가지고 테크윙 Vision SW 개발 직무에 지원했습니다. 반도체 산업의 발전은 정밀한 검사 기술의 고도화에 달려 있으며, 그 중심에는 비전 소프트웨어 기술이 있다고 생각합니다. 테크윙은 반도체 후공정 자동화 장비 분야의 선도기업으로, 특히 Vision SW 기술을 통해 미세 결함을 인식하고 공정 품질을 보증하는 핵심 역량을 보유하고 있습니다.
대학교에서 컴퓨터공학을 전공하며 ‘영상처리’와 ‘딥러닝 비전 알고리즘’을 중심으로 연구했습니다. 특히, Convolutional Neural Network(CNN)를 활용한 객체 탐지(Object Detection) 프로젝트를 수행하면서, 이미지 내 미세한 차이를 구분하는 비전 알고리즘의 섬세함에 매료되었습니다.
졸업 프로젝트로는 ‘Wafer Defect Classification System’을 개발했습니다. 실제 반도체 결함 이미지 데이터를 기반으로 YOLOv5 모델을 적용해, 기존 OpenCV 기반 분석 대비 25% 높은 정확도를 달성했습니다. 이 과정에서 데이터 라벨링 자동화와 실시간 추론 속도 개선을 위한 멀티스레드 처리 방식을 직접 구…