2025 디스코하이테크코리아 [채용연계형 인턴] Process Engineer Grinder Team 자기소개서 와 면접자료

1. 다양한 기업 중 DISCO에 지원한 이유와, 지원직무를 희망하게 된 이유를 서술하여 주십시오.

저는 대학에서 기계공학을 전공하며, 반도체 공정 중에서도 ‘정밀 가공’ 기술의 중요성에 큰 관심을 가졌습니다. 특히 반도체 웨이퍼는 마이크로 단위의 오차에도 품질이 크게 달라지기 때문에, 공정의 안정성과 장비 제어 능력이 핵심이라는 사실을 배웠습니다. 여러 기업의 기술 포트폴리오를 분석하던 중, 디스코하이테크코리아가 웨이퍼 그라인딩 및 다이싱 분야에서 독보적인 정밀 가공 기술을 보유하고 있다는 점에 매료되었습니다. 단순히 장비를 공급하는 회사가 아니라, 미세 단위까지 품질을 제어하는 공정 솔루션을 직접 구현하는 기술 엔지니어 조직이라는 점이 제가 이 회사를 선택한 가장 큰 이유입니다.
대학 3학년 때, 반도체 웨이퍼 절삭 실험 프로젝트에 참여했습니다. 실리콘 웨이퍼의 표면 조도를 측정하면서 연삭 조건별 특성을 분석하는 과정이었습니다. 그때 처음으로 연삭유, 회전 속도, 가압력 같은 미세한 변수들이 표면 손상 정도에 직접적인 영향을 미친다는 것을 실감했습니다. 특히 온도 상승에 따른 미세 크랙의 발생을 최소화하기 위해 냉…