¸ñÂ÷/Â÷·Ê
1. Çö´ë·ÎÅÛ¿¡ Áö¿øÇÑ ÀÌÀ¯¿Í ÀÔ»ç ÈÄ º»ÀÎÀÌ º¸À¯ÇÑ °æÇèÀ» ¾î¶»°Ô Ȱ¿ëÇÒ °èȹÀÎÁö ÀÛ¼ºÇØÁÖ¼¼¿ä.
2. Áö¿ø Á÷¹«¸¦ ¼öÇàÇϱâ À§ÇØ ÇÊ¿äÇÑ ÇÙ½É ¿ª·®Àº ¹«¾ùÀ̸ç, º»ÀÎÀÌ ÇØ´ç ¿ª·®À» °®Ãß°í ÀÖ´ÂÁö °æÇè°ú ¼º°ú¸¦ Áß½ÉÀ¸·Î ÀÛ¼ºÇØÁÖ¼¼¿ä.
3. Çö´ë·ÎÅÛÀÇ ÀÎÀç»ó°ú º»ÀÎÀÌ ¾ó¸¶³ª ºÎÇÕÇÏ´ÂÁö ±¸Ã¼ÀûÀÎ »ç·Ê¸¦ ¹ÙÅÁÀ¸·Î ÀÛ¼ºÇØÁÖ¼¼¿ä.
4. ¸éÁ¢ ¿¹»ó Áú¹® ¹× ´äº¯
1. ü°è ÀÇÀå ¼³°è Á÷¹«¸¦ ¼±ÅÃÇÑ ÀÌÀ¯¿Í º»ÀÎÀÇ Àü°øÀÌ ¾î¶»°Ô µµ¿òÀÌ µÈ´Ù°í »ý°¢Çմϱî
2. ÀÇÀå ¼³°è °úÁ¤¿¡¼ °¡Àå Áß¿äÇÏ°Ô °í·ÁÇØ¾ß ÇÒ ¿ä¼Ò´Â ¹«¾ùÀԴϱî
3. ¹æ»êÁ¦Ç°ÀÇ ½Ã½ºÅÛ ÅëÇÕ ¼³°è ½Ã °ÞÀ» ¼ö ÀÖ´Â ±â¼úÀû ¾î·Á¿òÀº ¹«¾ùÀ̸ç, À̸¦ ¾î¶»°Ô ÇØ°áÇÒ °èȹÀԴϱî
4. 3D CAD ¹× ÇØ¼®ÅøÀ» Ȱ¿ëÇÑ ¼³°è °æÇèÀÌ ÀÖ´Ù¸é ±¸Ã¼ÀûÀ¸·Î ¼³¸íÇØÁÖ¼¼¿ä.
5. ´Ù¾çÇÑ ºÎ¼¿Í Çù¾÷ÇÏ¸ç ¼³°è º¯°æÀÌ ¹ß»ýÇÒ ¶§, º»ÀÎÀº ¾î¶² ¹æ½ÄÀ¸·Î ´ëÀÀÇմϱî
6. Çö´ë·ÎÅÛ DS R&D HubÀÇ Ã¼°è ÀÇÀå ¼³°è ºÎ
...
º»¹®/³»¿ë
1. Çö´ë·ÎÅÛ¿¡ Áö¿øÇÑ ÀÌÀ¯¿Í ÀÔ»ç ÈÄ º»ÀÎÀÌ º¸À¯ÇÑ °æÇèÀ» ¾î¶»°Ô Ȱ¿ëÇÒ °èȹÀÎÁö ÀÛ¼ºÇØÁÖ¼¼¿ä.
Çö´ë·ÎÅÛÀº ´ëÇѹα¹ ¹æ»ê ±â¼úÀÇ ÇÙ½ÉÀÌÀÚ, ÷´Ü ±âµ¿Ã¼°èÀÇ ¡®Ç÷§Æû ÅëÇÕ ±â¼ú·Â¡¯À» º¸À¯ÇÑ ±â¾÷ÀÔ´Ï´Ù. ±×Áß DS R&D HubÀÇ Ã¼°è ÀÇÀå ¼³°è ºÎ¹®Àº °¢ ÀåºñÀÇ ±â´É°ú ¿î¿ë¼ºÀ» ÅëÇÕÀûÀ¸·Î ¼³°èÇÏ¿© ¡®ÀüÅõ Ç÷§ÆûÀÇ ½ÇÁúÀû ¿Ï¼ºµµ¡¯¸¦ °áÁ¤Áþ´Â ÇÙ½É ºÐ¾ßÀÔ´Ï´Ù. ´Ü¼øÇÑ ±â°è ¼³°è°¡ ¾Æ´Ï¶ó, ±âµ¿¼º¹æÈ£Á¤ºñ¼ºÀÎü°øÇбîÁö °í·ÁÇÑ ÃÑüÀû ¼³°è¸¦ ¼öÇàÇØ¾ß Çϱ⠶§¹®¿¡ ³ôÀº ¼öÁØÀÇ °øÇÐÀû ÅëÂû°ú ½Ç¹« Çù¾÷ÀÌ ¿ä±¸µË´Ï´Ù. Àú´Â ÀÌ·¯ÇÑ Á¾ÇÕ ¿£Áö´Ï¾î¸µ °úÁ¤¿¡ ¸Å·ÂÀ» ´À²¸ Çö´ë·ÎÅÛ¿¡ Áö¿øÇß½À´Ï´Ù.
Àú´Â ±â°è°øÇÐ Àü°øÀڷμ ±¸Á¶À¯Ã¼Á¦¾î µî ´ÙÇй®Àû Áö½ÄÀ» ±â¹ÝÀ¸·Î ½Ã½ºÅÛ ÅëÇÕÇü ¼³°è¿¡ °ü½ÉÀ» °¡Á®¿Ô½À´Ï´Ù. ƯÈ÷ ¡®±â°è½Ã½ºÅÛ ¼³°è¡¯¿Í ¡®CAD ÀÀ¿ë°øÇС¯ °ú¸ñ¿¡¼ º¹ÇÕ ±¸Á¶¹°À» 3D ¸ðµ¨¸µÇϰí ÀÀ·ÂÇØ¼®À» ¼öÇàÇÏ´Â ÇÁ·ÎÁ§Æ®¸¦ ÁøÇàÇß½À´Ï´Ù. ´ç½Ã ÁÖÁ¦´Â ¡®Â÷·® ¿£Áø·ë ³» ³Ã°¢½Ã½ºÅÛ ¸ðµâ ÃÖÀû ¹èÄ¡¡¯¿´½À´Ï´Ù. °øÁ¶ È¿À²À» À¯ÁöÇÏ¸é¼ ¿£Áø Á¢±Ù¼º°ú Á¤ºñ¼ºÀ» È®º¸ÇÏ´Â °ÍÀÌ ÇÙ½ÉÀ̾ú°í, CATIA¿Í ANSYS¸¦ º´ÇàÇØ ÃÖÀûÀÇ ±¸Á¶ ¹èÄ¡¸¦ µµÃâÇß½À´Ï´Ù. ÀÌ ¡¦(»ý·«)