2025 디스코하이테크코리아 [채용연계형 인턴] Process Engineer Grinder Team 자기소개서 자소서 및 면접질문답변

1. 다양한 기업 중 DISCO에 지원한 이유와, 지원직무를 희망하게 된 이유를 서술하여 주십시오.

제가 DISCO에 지원한 이유는 ‘공정 기술의 정밀함이 곧 혁신의 본질’이라는 철학이 DISCO의 기술문화와 일치한다고 느꼈기 때문입니다. 반도체 제조에서 가장 미세한 수준의 정밀 가공을 실현하는 기업이 바로 DISCO입니다. 저는 기계공학을 전공하며 공정 제어 및 정밀 가공 기술에 대해 심층적으로 학습해왔고, 특히 미세 단위의 오차가 전체 제품 신뢰성에 미치는 영향을 경험하며 ‘0.001mm의 정확성이 산업을 바꾼다’는 신념을 갖게 되었습니다.
DISCO는 단순한 장비 제조 기업이 아니라, 절단연마세정 등 모든 가공 단계에서 정밀공정의 표준을 제시하는 기업입니다. 특히 Grinder Team은 반도체 웨이퍼를 정밀하게 연마하여 불필요한 스트레스를 최소화하고, 공정 효율과 품질을 동시에 확보하는 핵심 부서입니다. 저는 대학 연구 프로젝트에서 웨이퍼 표면 거칠기와 진동 변화를 실시간으로 측정하는 실험을 수행한 경험이 있습니다. 이 과정에서 연마 속도와 압력, 냉각수 유량의 상관관계를 분석하며 공정 안정화의 중요성을 직접 체감했습니다.
또한…