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1. (신입) 최근 5년 내 본인이 성취한 일 중 가장 자랑할 만한 것은 무엇이며, 그것을 성취하기 위해 어떤 일을 했었는지 작성해 주십시오.
제가 가장 자랑스럽게 여기는 성취는 반도체 패키징용 열전도 소재의 열저항 개선 프로젝트를 성공적으로 완수한 경험입니다. 학부 연구생으로 참여한 산학협력 과제에서, 초기에는 목표한 열전도율 15% 향상을 달성하지 못해 수차례 시제품이 불량 판정을 받았습니다. 하지만 저는 포기하지 않고 열전달 경로 분석을 위해 열화상 카메라와 시뮬레이션을 병행해 문제의 원인을 찾기 시작했습니다. 열전도 네트워크의 불균일성이 문제라는 결론에 도달했고, 알루미나 대신 질화붕소(BN)와 실리카 복합소재를 2:1 비율로 혼합하는 새로운 조성을 제안했습니다.
이를 위해 소재의 분산성을 높이기 위해 표면 개질 공정을 새롭게 설계하였고, 슬러리의 점도 제어를 통해 코팅 균일도를 개선했습니다. 3개월간의 반복 실험 끝에 열전도율은 17% 향상되었고, 공정 안정성 또한 기존 대비 30% 높아졌습니다. 이 성과는 학부생이 제안한 소재 조성이 최종 프로토타입에 반영된 최초의 사례로 평가받았습니다. 무엇보다 단순한 연구 참여자…