디스코하이테크코리아 제3회 반도체 장비 교육 및 채용설명회 지원서

1. 귀하가 이번 행사에 신청하게 된 동기는 무엇입니까

저는 “기술은 세밀함 속에서 완성된다”는 신념으로 반도체 산업에 대한 진로를 확고히 해왔습니다. 반도체는 단순한 제조산업이 아닌, 미세공정과 정밀기술이 집약된 인류의 핵심 기술이며, 그 중심에는 ‘정밀 장비 기술력’이 있습니다. 디스코하이테크코리아는 절단연마가공 분야에서 세계 최고 수준의 반도체 장비 기술을 보유한 기업으로, 장비의 정밀성과 공정의 효율성을 동시에 구현하며 글로벌 반도체 시장을 선도하고 있습니다. 저는 이러한 세계적 기술력을 직접 배우고, 장비 엔지니어로서 실무 감각을 기르기 위해 이번 교육 및 채용설명회에 신청하게 되었습니다.

디스코의 장비 기술은 단순히 부품을 가공하는 수준이 아니라, ‘마이크로 단위의 신뢰성’을 구현한다는 점에서 매력적입니다. 반도체 산업이 미세공정으로 진화할수록 장비의 역할은 더욱 중요해집니다. 공정의 품질을 결정하는 것은 장비의 정밀도이며, 엔지니어의 이해도입니다. 저는 반도체 장비의 구조, 유지보수, 공정 최적화를 직접 배우고 싶었습니다. 특히 디스코하이테크코리아가 주력으로 사용하는 다이싱 소우(Dicin…(생략)