본문/내용
1. [지원동기 및 Vision] ASE KOREA에 지원한 동기와 사유 및 입사 후 포부에 대해 기술해주시기 바랍니다.
저는 학부 시절부터 반도체 공정과 패키징 기술에 대해 깊은 흥미를 느꼈습니다. 특히 학부 3학년 때 참여했던 반도체 공정 실험 수업에서 처음으로 웨이퍼 가공과정을 직접 다루면서 단순한 이론이 아닌 실무의 중요성을 체감하게 되었습니다. 그때 느낀 전율이 저를 반도체 산업에 본격적으로 뛰어들게 만든 계기가 되었습니다. 여러 전자소자와 패키징 기술을 접하면서 기술의 완성도가 제품 신뢰성과 직결된다는 점을 배우게 되었고, 이러한 경험은 ASE KOREA와 같은 글로벌 패키징 선도 기업에서 제 역량을 발휘해야겠다는 목표로 이어졌습니다.
제가 ASE KOREA를 선택한 가장 큰 이유는 회사가 추구하는 첨단 패키징 기술의 방향성과 제가 쌓아온 학습과 경험이 잘 맞닿아 있다고 확신했기 때문입니다. ASE는 Fan-Out, System-in-Package와 같은 차세대 기술을 선도하며 글로벌 시장에서 경쟁력을 높이고 있습니다. 저는 전공 과정에서 배운 반도체 재료 특성 연구와 열처리 실험 경험을 통해 패키징 공정의 복잡성을 이해하고 이를 개선할 수 있는 가능성…