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Áú¹® 1) »ï¼ºÀüÀÚ DSºÎ¹® ¸Þ¸ð¸®»ç¾÷ºÎ¿¡ Áö¿øÇÑ ÀÌÀ¯´Â ¹«¾ùÀԴϱî
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Àú´Â ¹ÝµµÃ¼°¡ ´Ü¼øÇÑ ÀüÀÚºÎǰÀÌ ¾Æ´Ï¶ó, ÀΰøÁö´ÉŬ¶ó¿ìµå¸ð¹ÙÀÏ µî ¹Ì·¡»ê¾÷ÀÇ ÇÙ½É ±â¹ÝÀ̶ó´Â Á¡¿¡¼ Å« ¸Å·ÂÀ» ´À²¼½À´Ï´Ù. ƯÈ÷ »ï¼ºÀüÀÚ ¸Þ¸ð¸®»ç¾÷ºÎ´Â DRAM°ú NAND Flash ºÐ¾ß¿¡¼ ¼¼°è ½ÃÀåÀ» ¼±µµÇϰí ÀÖÀ¸¸ç, °øÁ¤±â¼ú Çõ½ÅÀ» ÅëÇØ ¹Ì¼¼È°í¼º´ÉÈÀúÀü·Âȸ¦ µ¿½Ã¿¡ ´Þ¼ºÇÏ´Â ±Û·Î¹ú ¸®´õ¶ó »ý°¢ÇÕ´Ï´Ù. Àú´Â ¹ÝµµÃ¼ °øÁ¤±â¼úÀ» Àü°øÇÏ¸ç ½ÇÇè½Ç¿¡¼ CMP(Chemical Mechanical Polishing), ½Ä°¢, ÁõÂø °øÁ¤°ú °ü·ÃµÈ ¿¬±¸ ÇÁ·ÎÁ§Æ®¸¦ ¼öÇàÇÏ¸é¼ ½ÇÁ¦ ¹ÝµµÃ¼ Á¦Á¶ °øÁ¤ÀÇ º¹À⼺°ú Á¤¹Ð¼ºÀ» °æÇèÇß½À´Ï´Ù. ÀÌ °úÁ¤¿¡¼ °øÁ¤ Á¶°Ç ÃÖÀûÈ¿Í µ¥ÀÌÅÍ ±â¹Ý ºÐ¼®À» ÅëÇØ ¹®Á¦¸¦ ÇØ°áÇÑ °æÇèÀº »ï¼ºÀüÀÚ°¡ Ãß±¸ÇÏ´Â ²÷ÀÓ¾ø´Â Çõ½Å ¹®È¿Í Àß ¸Â´Â´Ù°í »ý°¢ÇÕ´Ï´Ù. Àú´Â ¹ÝµµÃ¼ °øÁ¤±â¼ú ¿£Áö´Ï¾î·Î¼ »ý»ê¼º°ú ¼öÀ²À» ³ôÀ̰í, Â÷¼¼´ë ¸Þ¸ð¸®ÀÇ ¾ÈÁ¤¼ºÀ» È®º¸ÇÏ´Â µ¥ ±â¿©ÇÏ°í ½Í½À´Ï´Ù.
Áú¹® 2) º»ÀÎÀÌ °øÁ¤±â¼ú Á÷¹«¿Í ÀûÇÕÇÏ´Ù°í »ý°¢ÇÏ´Â ÀÌÀ¯´Â ¹«¾ùÀΰ¡¿ä
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ÀúÀÇ Ã¹ ¹øÂ° °Á¡Àº µ¥ÀÌÅÍ ±â¹Ý ºÐ¼® ´É·ÂÀÔ´Ï´Ù. ¿¬±¸ ÇÁ·ÎÁ§Æ®¿¡¼ ÇöóÁ ½Ä°¢ °ø¡¦(»ý·«)