[면접 합격자료] 한화인텔리전스 반도체 기능직 합격 문항 기출 최종합격

1. 반도체 제조 공정에 대해 설명해보세요.

반도체 제조 공정은 웨이퍼 준비 단계부터 최종 검사까지 다양한 과정으로 구성되어 있습니다. 실리콘 웨이퍼를 세척하여 표면의 이물질을 제거한 후 산화막을 형성하는 산화공정을 수행합니다. 이후 포토공정을 통해 회로 패턴을 형성하는데, 감광제인 포토레지스트를 도포하고 노광하여 원하는 패턴을 만들어 냅니다. 그 후 현상 공정을 통해 필요 없는 부분을 제거하며, 식각공정을 통해 회로 형상을 정교하게 깎아 냅니다. 이 과정에서 화학식각과 건식식각 등의 방법이 활용됩니다. 다음으로, 증착 공정에서는 금속 또는 절연막을 증착하여 전기적 특성을 부여하며, 이 단계에서 증착량은 수 나노미터 수준으로 정밀하게 조절됩니다. 이어서 이온주입 공정을 통해 도핑을 실시하여 전도도를 조절하며, 이후 열처리 공정을 통해 재결정을 도모하고 불순물을 확산시킵니다. 마지막으로 검사 단계에서는 X선 및 전자현미경을 이용하여 결함 여부를 판정하며, 수율 향상을 위해 광범위한 통계 분석이 이루어집니다. 전체 공정은 평균적으로 60일 이상 소요되며, 100만개 이상의 거대한 웨이퍼가 수백회 반복되는 공정을 거쳐 …