[면접 합격자료] 한화이센셜 생산관리(Sputtering 공정) 합격 문항 기출 최종합격

1. 스퍼터링 공정의 기본 원리를 설명해 주세요.

스퍼터링 공정은 타겟(소스 재료)을 대상 기판에 증착하는 방법으로, 진공 상태에서 전극과 타겟 사이에 가스를 주입하고 전압을 인가하여 이온화된 가스 이온이 타겟에 충돌하게 만듭니다. 이때 타겟 표면의 원자가 분리되면서 기판에 증착됩니다. 스퍼터링은 높은 균일도와 우수한 박막 특성을 보여줘 반도체, 디스플레이, 태양전지 등 다양한 산업 분야에서 광범위하게 활용되고 있습니다. 특히 산업용 대형 장비에서는 피크 수율과 빠른 증착 속도를 위해 RF와 DC 방식이 조합되어 사용되며, 증착 속도는 통상 0. 1~10 nm/sec로 조절됩니다. 예를 들어, 한화이센셜에서는 300mm 웨이퍼 기준으로 공정 조건에 따라 증착 속도와 박막 균일도를 최적화하여 1% 이하의 두께 편차를 실현하며, 생산라인의 수율 향상과 품질 안정성을 크게 높이고 있습니다. 또한, 스퍼터링은 타겟 재료와 기판 사이의 거리, 가스 압력 등에 따라 박막의 구조와 두께 분포가 달라지기 때문에 적합한 공정 조건을 찾기 위해 수많은 샘플 테스트와 분석이 진행됩니다. 이러한 정밀 제어 덕분에 얇은 막 두께의 정밀 조절이 가능하며, 수십 나노…