[면접 합격자료] 한화솔루션 큐셀부문 Tandem용 실리콘 하부셀 개발 합격 문항 기출 최종합격

1. Tandem용 실리콘 하부셀 개발 과정에서 어떤 기술적 도전 과제들이 있다고 생각하나요

Tandem용 실리콘 하부셀 개발에는 여러 기술적 도전 과존재합니다. 첫째, 높은 전기적 안정성을 유지하면서 얇은 실리콘 층을 제작하는 것이 어렵습니다. 이는 실리콘의 두께를 150μm 이하로 줄이면서도 내구성과 신뢰성을 확보하는 문제입니다. 둘째, 상부 투명 전도막(TCO)와의 접합 품질을 높이기 위해 적절한 표면 처리 및 인터페이스 제어가 필수적입니다. 표면 불순물이나 미세기공이 남아 있으면 전하 누설이나 성능 저하가 발생할 수 있습니다. 셋째, 고온 환경에서의 열스트레스를 견디는 열처리 공정의 최적화가 필요하며, 이를 위해 공정 조건을 세밀하게 조절해야 합니다. 넷째, 기존 실리콘 셀과의 접합 시 계면 특성에서 발생하는 전기적 손실을 최소화하는 기술도 도전 과제입니다. 또한, 생산량 확대에 따른 균일성 확보와 비용 절감 역시 중요한 문제입니다. 이러한 기술적 난제들을 해결하기 위해 최첨단 박막 적층기술, 표면 개질 공정, 신소재 개발 등 다양한 연구와 실험이 진행되고 있으며, 초기 개발 단계에서 전기 효율이 22%에서 24%로 향상된 사례도 보…